Seide: Weiß
Prüfungsrichtlinie: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplatte-Versammlung
Seide: Weiß
Prüfungsrichtlinie: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Seide: Weiß
Prüfungsrichtlinie: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Maximale Größe: 600mm*1200mm
Artikel: PCBA für elektronische Projekte
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.45 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.45 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
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