iPad HDI-Board der dritten Ordnung mit 8OZ Max Kupferdicke und 0,4 16 Min Land mm

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August 14, 2024
Category Connection: PWB-Herstellung
Brief: Entdecken Sie die hochwertige iPad Third-Order HDI-Platine mit maximal 8OZ Kupferdicke und 0,4 16 min Land mm. Hergestellt von der Suntek Group, einem führenden Leiterplattenhersteller mit fortschrittlichen Fähigkeiten, einschließlich 38L maximaler Lagenanzahl und Goldfinger-Platinen. Ideal für industrielle Steuerungen, Automobilindustrie, Telekommunikation und mehr.
Related Product Features:
  • Unterstützt starre Leiterplatten mit bis zu 40 Lagen und starr-flexible Leiterplatten mit bis zu 10 Lagen.
  • Maximale Panelgröße von 21" x 24" mit einer Leiterplattenstärke von 0,016" bis 0,120".
  • Fortgeschrittene Linien & Abstände: 0,003" / 0,003" Innenschichten und 0,004" Außenschichten.
  • Präzisionslochgröße: 0,006" Durchgangsloch (Endgröße) und 0,004" vergrabene Via.
  • Verwendet hochwertige Materialien wie FR4, High Tg, Rogers und halogenfreie Optionen.
  • Bietet verschiedene Oberflächenausführungen, darunter ENi/IAu, OSP und Immersion Gold/Silber.
  • Spezialisiert auf Blind-/Buried-Vias (HDI 2+N+2) und starr-flexible Leiterplatten.
  • ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert.
FAQs:
  • Welche Dateien werden für die Leiterplattenherstellung benötigt?
    Wir verwenden Gerber-Dateien, Stücklisten und Zeichnungen für die Leiterplattenherstellung.
  • Wie stellen Sie die Qualität Ihrer Produkte sicher?
    Alle Produkte durchlaufen einen 100%igen E-Test, wobei Leiterplattenbaugruppen mittels AOI, ICT, FT, Sichtprüfung und Röntgen für BGA-Komponenten geprüft werden.
  • Wie lange dauert die Produktion?
    Muster dauern 3-5 Werktage, die Serienproduktion 7-10 Tage und die Leiterplattenbestückung 15-20 Tage, abhängig von den Dateien und der Menge.
  • Können wir Ihre Produktionsstätten besichtigen?
    Ja, Sie sind herzlich eingeladen, unsere Einrichtungen im Xingsha Industrial Park, Changsha, Provinz Hunan, China, zu besuchen.