Brief: Entdecken Sie die hochwertige iPad Third-Order HDI-Platine mit maximal 8OZ Kupferdicke und 0,4 16 min Land mm. Hergestellt von der Suntek Group, einem führenden Leiterplattenhersteller mit fortschrittlichen Fähigkeiten, einschließlich 38L maximaler Lagenanzahl und Goldfinger-Platinen. Ideal für industrielle Steuerungen, Automobilindustrie, Telekommunikation und mehr.
Related Product Features:
Unterstützt starre Leiterplatten mit bis zu 40 Lagen und starr-flexible Leiterplatten mit bis zu 10 Lagen.
Maximale Panelgröße von 21" x 24" mit einer Leiterplattenstärke von 0,016" bis 0,120".
Präzisionslochgröße: 0,006" Durchgangsloch (Endgröße) und 0,004" vergrabene Via.
Verwendet hochwertige Materialien wie FR4, High Tg, Rogers und halogenfreie Optionen.
Bietet verschiedene Oberflächenausführungen, darunter ENi/IAu, OSP und Immersion Gold/Silber.
Spezialisiert auf Blind-/Buried-Vias (HDI 2+N+2) und starr-flexible Leiterplatten.
ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert.
FAQs:
Welche Dateien werden für die Leiterplattenherstellung benötigt?
Wir verwenden Gerber-Dateien, Stücklisten und Zeichnungen für die Leiterplattenherstellung.
Wie stellen Sie die Qualität Ihrer Produkte sicher?
Alle Produkte durchlaufen einen 100%igen E-Test, wobei Leiterplattenbaugruppen mittels AOI, ICT, FT, Sichtprüfung und Röntgen für BGA-Komponenten geprüft werden.
Wie lange dauert die Produktion?
Muster dauern 3-5 Werktage, die Serienproduktion 7-10 Tage und die Leiterplattenbestückung 15-20 Tage, abhängig von den Dateien und der Menge.
Können wir Ihre Produktionsstätten besichtigen?
Ja, Sie sind herzlich eingeladen, unsere Einrichtungen im Xingsha Industrial Park, Changsha, Provinz Hunan, China, zu besuchen.