 
      
      bga pcb assembly (490) Online-Hersteller
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
Schicht: 4 Schichten
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
Pcb-Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Material: FR-4
Kategorie: Sicherheits-PCB
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material:: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Kupfer:: 0.3OZ-10OZ
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 0.8mm-4mm
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