bga pcb assembly (160) Online-Hersteller
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material:: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Schichten: 4 Schichten
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Dicke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Dicke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 3 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 1.6mm/2mm/4mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 1.6mm/2mm/4mm
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Schichten: 4 Schichten
Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns