bga pcb assembly (160) Online-Hersteller
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Kupfer: 1OZ
Seidenfarbe: SCHWARZE Lötstoppmaske und weißer Siebdruck
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Oberflächenbehandlung: Ausrüstung: 0,5-0,5 mm
Item: PCBA für elektronische Projekte
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 1.6mm/2mm/4mm
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
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