electronic circuit board assembly (346) Online-Hersteller
Schicht: Doppelseitige, mehrschichtige
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Ein Loch.: 0.1 mm
Material: PI,FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
Kupfer: 1OZ
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: FR4
Stärke: 00,4 bis 3,4 mm
Material: FR4
Stärke: 00,4 bis 3,4 mm
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Mindestlinienbreite: 3mil
Anwendung: Kfz-Elektronik
Hohl Min: 0,1 mm
Garantie: 1 Jahr
Material: FR4
Schicht: 2Layers
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