electronic circuit board assembly (257) Online Manufacturer
Material: FR4
Schicht: 4 Schichten
Kupfer: 1OZ
Seidenfarbe: SCHWARZE Lötstoppmaske und weißer Siebdruck
Kupfer: 1OZ
Schicht: Doppelseitig
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: PU
Schicht: 6Layers
Material: FR4 ((Tg130)
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Schicht: Doppelseitige, mehrschichtige
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Ein Loch.: 0.1 mm
Material: PI,FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
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