pcb assembly box build (480) Online-Hersteller
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Material:: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 3 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Type: Leiterplatte-Versammlung
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Oberflächenbehandlung: Ausrüstung: 0,5-0,5 mm
Item: PCBA für elektronische Projekte
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
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