pcb assembly box build (160) Online-Hersteller
Material:: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Grundmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe
PCB-Schichten: 6 Schichten
Impedanzkontrolle: Ja
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe
Material: PI,FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Zertifizierungen: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
Qualitätssicherungssystem: Kontinuierliches Verbesserungsmanagement nach PDCA
Zertifizierungen: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
Qualitätssicherungssystem: Kontinuierliches Verbesserungsmanagement nach PDCA
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Prüfungsrichtlinien: IPC-A-610 Klasse 2/Klasse 3
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Kupfer: 1 OZ pro Schicht
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Linienbreite: > 4 ml, normal
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