pcba printed circuit board assembly (310) Online-Hersteller
Schicht: 4 Schichten
Kupfer: 1OZ
Material: FR4, PI
Kupfer: 35um
Minimaler Lochdurchmesser: 0,1 mm
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G
Plattenstärke: 0,2-6 mm
Schicht: 4 Schichten
Garantie: 1 Jahr
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G
Kupfer: 1OZ
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Plattenstärke: 0,2-6 mm
Umverpackung: Karton
Material: FR4
SMT: 0402 Tonhöhe BGA Röntgenstrahlung
Material: PI FR4
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Schicht: 4l
Material: FR4
Schicht: 8 Schichten
Schicht: 6l
Kupfer: 1 OZ pro Schicht
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