Min-Lochdurchmesser 0,1 mm Kommunikations-PCB-Montage entwickelt, um ROHS-Standards zu erfüllen, und Platentiefe von 0,2 bis 6 mm für die Konnektivität
Produktbeschreibung: Die Kommunikationsplatinenbaugruppe ist eine hochspezialisierte Leiterplatte, die den strengen Anforderungen moderner 5G-Kommunikationssysteme gerecht wird. Mit der rasanten ...Weitere Informationen
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Min-Lochdurchmesser 0,1 mm Kommunikations-PCB-Montage entwickelt, um ROHS-Standards zu erfüllen, und Platentiefe von 0,2 bis 6 mm für die Konnektivität