smt assembly (160) Online-Hersteller
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Dicke: 1.0mm/1.6mm/2mm/4mm
Maximale Schicht: 38L
Material: FR4
Schicht: 2Layers
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Effizienz: Hoch
Produkttyp: Elektronikfertigungsdienstleistungen – Leiterplattenmontage
Teilarten: SMT, Durchgangsloch, gemischte Technologie
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Stromversorgungsmodus: Eingebauter Akku
Größe: 75 mm x 28 mm x 5 mm
Industrie: Medizinprodukte
Layeranzahl: 2 bis 16 Schichten
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