smt assembly (418) Online-Hersteller
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Schicht: 6l
Kupfer: 1 OZ pro Schicht
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: PI,FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material:: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 1/1/1/1 Unze
Material: FR4
Stärke: 00,4 bis 3,4 mm
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe
Material: FR4
Kupfer: 2 Unzen
Material: FR4
Stärke: 10,6 mm +/- 0,1 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
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