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Material: FR4
Stärke: 00,4 bis 3,4 mm
Maximale Größe: 600mm*1200mm
Item: PCBA für elektronische Projekte
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR-4
Kategorie: Sicherheits-PCB
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
Material: FR4
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: RF4
Kupfer: 0.5-5OZ
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Kupfer: 1OZ
Seidenfarbe: SCHWARZE Lötstoppmaske und weißer Siebdruck
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Schicht: 6Layer
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
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