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Full-Turnkey-PCB-Montage-Service OSP Oberflächenbehandlung Immersion Gold-Prozess

Full-Turnkey-PCB-Montage-Service OSP Oberflächenbehandlung Immersion Gold-Prozess

Vollständiges schlüsselfertiges PCB

PCB-Versammlung OSP-Oberfläche

Schlüsselfertiges PCB

Herkunftsort:

China

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Modellnummer:

F9632-6

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Oberflächenbehandlung:
Ausrüstung: 0,5-0,5 mm
Item:
PCBA für elektronische Projekte
Vorlaufzeit:
3-5 Tage
Inspektionsstandard:
Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Verfahren:
Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
RoHS-Befolgung:
- Ja, das ist es.
Impedanzkontrolle:
50/90/100 ± 10% Ohm
Transportverpackung:
Vakuumpaket
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
5 Stück
Preis
USD+1-100+PCS
Verpackung Informationen
Vakuum, antistatische, ESD, Kartons
Lieferzeit
3-6 Wochen
Zahlungsbedingungen
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100 Stück/Stunde
Beschreibung des Produkts

Leiterplattenbestückungsservice mit OSP-Oberflächenbehandlung RoHS-konform Immersion Gold Verfahren

SMT-Parameter:

 

Technologie Schaltung Leiterplatte/Flex/Metall-Leiterplatte/Rigid-Flex Parameter Bestückungsseite Single/Double
Prozess SMT Min. Größe 10mm * 10mm
THT Max. Größe 410mm * 350mm
Stanzung Dicke 0,38mm ~ 6,00mm
In-Circuit-Test Funktionsprüfung Min. Chip 0201 Chip
Kleber, Burn-in-Konformbeschichtung Feinraster 0,20mm
BGA-Nacharbeit BGA-Kugelgröße 0,28mm

 

Beteiligte Technologie:

 

H hoch ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Kabelbaum+Montage+FT

◆SMT-Maschine (zum Bedrucken, Bestücken, Reflow-Löten)  

◆THT-Maschine (zum Wellenlöten) ◆Terminalmaschine...

◆AOI                                ◆RÖNTGEN                          ◆Spritzgussmaschine ◆AI (Automatic Inserting Machine)...
M mittel ◆SMT+ICT                                      ◆THT+FT                                        ◆SMT+THT                              ◆THT+Kabelbaum+FT                      ◆Montage+FT ◆ Generische SMD+DIP  ◆ DIP-Teile+ Kabelbaum ◆SMD+DIP+Kabelbaum ohne Spritzguss

◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Kabelbaum+Spritzguss   

◆Konformbeschichtung

S niedrig

◆纯SMT (Nur SMT)

◆纯THT (Nur THT)

◆纯线束 (Nur Kabelbaum)

◆纯组装 (Nur Montage)

◆Auftragsfertigung Material+ Montage ◆Design+Auftragsfertigung Material+Montage
  niedrig höher am höchsten

 

 

Spezielle beteiligte Technologie

◆ IC-Programmierung

◆ BGA-Nacharbeit

◆ Chip-on-Board/COB

◆ Eutektisches Löten

◆ Auto-Verkleben

◆ Konformbeschichtung

 

Montage-Flussdiagramm:

Full-Turnkey-PCB-Montage-Service OSP Oberflächenbehandlung Immersion Gold-Prozess 0

Full-Turnkey-PCB-Montage-Service OSP Oberflächenbehandlung Immersion Gold-Prozess 1

 

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für Leiterplatten-/FPC-Bestückung, Kabelkonfektion, Mix-Technologie-Bestückung und Box-Building.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Haupteinrichtung, ansässig in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neue Einrichtung, ansässig in der Provinz Kandal, Kambodscha. Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert. Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

Full-Turnkey-PCB-Montage-Service OSP Oberflächenbehandlung Immersion Gold-Prozess 2

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