pcb assembly (512) Online Manufacturer
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Effizienz: Hoch
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Effizienz: Hoch
Material:: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 3 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Type: Leiterplatte-Versammlung
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Schicht: 4
Kategorie: Sicherheits-PCB
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