pcb assembly (747) Online-Hersteller
Plattenstärke: 0,2-6 mm
Umverpackung: Karton
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G
Kupfer: 4oz
Material: FR4, CEM-1, CEM-3
Material: FR4
Stärke: 0.4mm-3mm
Schicht: 4L
Material: FR4 TG170
Schicht: 2Layers
Material: FR4
Material: FR4
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Stärke: 1.0 mm
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Kupfer: 0.5-5OZ
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Kupfer: 3oz
Material: FR4
Schicht: 8 Schichten
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