pcb assembly (777) Online-Hersteller
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Oberflächenbehandlung: Ausrüstung: 0,5-0,5 mm
Item: PCBA für elektronische Projekte
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Schichten: 4 Schichten
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR-4
Kategorie: Sicherheits-PCB
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
Pcb-Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
Kupfer: 1OZ
Schicht: Doppelseitig
Schicht: Doppelseitige, mehrschichtige
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Kupfer: 1OZ
Schicht: Doppelseitig
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: FR4 TG170
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