4 Schichten ENIG Oberflächenveredelung PCB-Leiterplatten für Kommunikationsanwendungen

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im Bereich EMS mit einer Einzelleistung für PCB/FPC

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Entwicklung von Technologien zu fördern, die für die Erhaltung der natürlichen Ressourcen und für den Schutz der natürlichen Ressourcen von Unternehmen von Bedeutung sind.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptanlage in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neue Anlage in der Provinz Kandal, Kambodscha.

Übersicht über die Fähigkeiten:

PCB für Kommunikationsgeräte

Mit der rasanten Entwicklung der Informations- und Kommunikationstechnologien, elektronische Geräte wie Smartphones, drahtlose Router,Basisstationen und andere Kommunikationsgeräte sind im täglichen Leben und bei der Arbeit unentbehrlich gewordenDie Leiterplatten dieser Geräte dienen als Grundlage für die Montage von Komponenten und integrierten Schaltungen.die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen und Daten ermöglicht, die die Kommunikation ermöglichen.

Kommunikationsgeräte PCB erleichtern die Verbindung zwischen aktiven und passiven Bauteilen mit leitfähigen Kupferspuren, die aus Kupferplatten geprägt sind.Sie bieten eine mechanische Unterstützung und die notwendigen elektrischen Verbindungen, die durch die beabsichtigte Funktion der Vorrichtung bestimmt werden.Aber vor allem müssen PCBs, die für Kommunikationsanwendungen entwickelt wurden, Signale genau und zuverlässig zwischen den Komponenten übertragen, ohne inakzeptable Verluste oder Störungen.Dies erfordert spezielle Materialien und Fertigungsprozesse, um den einzigartigen Anforderungen der Hochfrequenzkommunikationselektronik gerecht zu werden..

Bei JHYPCB verfügen wir über umfassendeHerstellung von PCBsWir haben über ein Jahrzehnt Erfahrung mit weltweit führenden Marken.Wir verstehen die strengen Anforderungen vollständig und können zuverlässig Kommunikations-PCBs für die anspruchsvollsten Anwendungen herstellen. obPrototypentwicklungWir haben die Fähigkeit, hochmoderne Entwürfe oder die Massenproduktion von komplexen Platten zu liefern.

Dienstleistungen:

Innovative Prozesse für starre und flexible Prozesse

Premium-Material-Sets

Rigid-Flex mit HDI

Lose Blattstruktur

Übergroße Platten

Schichtzählung bis 40+

Anwendung von Wärmesenkern

Verpackung:

Das Produkt der Flexiblen Leiterplattenkonstruktion wird in einem robusten Karton verpackt, um den sicheren Transport zu gewährleisten.

Das Produkt wird außerdem in Blasenfolie verpackt, um einen zusätzlichen Schutz vor möglichen Aufprall und Vibrationen während des Transports zu gewährleisten.

Jede Schachtel wird mit dem Produktnamen, der Menge und den Handhabungsanweisungen versehen, um die Identifizierung und Handhabung zu erleichtern.

Versand:

Das Produkt wird über einen zuverlässigen und vertrauenswürdigen Kurierdienst versandt, um eine rechtzeitige und sichere Lieferung an den Kunden zu gewährleisten.

Die Versandadresse und die Kontaktdaten werden zweimal überprüft, um eine genaue Lieferung zu gewährleisten.

Nach dem Versand des Produkts wird dem Kunden eine Nachverfolgungsnummer zur Verfügung gestellt, die es ihm ermöglicht, seine Bestellung zu verfolgen und sicherzustellen, dass sie sicher ankommt.

Nach der Lieferung muss der Kunde das Paket als Empfangsnachweis unterschreiben.

Zu den Produkttypen von Rigid-Flex gehören:

• Typ 1: Einseitiges, flexibles Material mit oder ohne Schild oder Steifungsmittel (eine leitfähige Schicht).
• Typ 2: doppelseitiges, flexibles Material mit oder ohne Schild oder Steifungsmittel (zwei Leiterschichten) mit durchbohrendem Plattieren.
• Typ 3: Mehrschichtliches flexibles Material mit oder ohne Schild oder Steifungsmittel (mehr als zwei Leiterschichten) mit durchlöchertem Plattiert und HDI.
• Typ 4: Mehrschichtliche Kombinationen von starren und flexiblen Materialien (mehr als zwei Leiterschichten) mit durchlöchertem Platten und HDI.