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4 Schichten Mehrschicht-PCB-Leiterplatten Custom-PCB und Pcba mit Impedanzkontrolle

4 Schichten Mehrschicht-PCB-Leiterplatten Custom-PCB und Pcba mit Impedanzkontrolle

Pcb-Leiterplatten nach Maß

4 Schichten Mehrschicht-PCB-Leiterplatten

Pcba Mehrschicht-PCB-Schaltplatten

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Zubereitungen für die Herstellung von Zellstoffen

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Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4
Kupfer:
1 Unze
Schicht:
4 Schichten
Oberflächenveredelung:
Bleifreies Hasl
Stärke:
0.4mm-3mm
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
LW/LS min.:
0.05 mm
Gewährleistung:
1 Jahr
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Seidenfarbe:
Weiß, Schwarz.
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
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Beschreibung des Produkts

Mehrschichtliche PCB-Schaltplatten und PCB-Hersteller

 

Die Vertragsfabrik von Suntek:

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im Bereich EMS mit einer Einzelleistung für PCB/FPC

Die Kommission ist der Auffassung, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen in den einzelnen Mitgliedstaaten angewandt werden müssen.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptanlage in der Provinz Hunan in China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neue Anlage in der Provinz Kandal, Kambodscha.

 

Übersicht über die Fähigkeiten:

 

Übersicht über die Fähigkeiten:  
   
Schichten: Starres PCB 2 - 24 + Schichten, starres-flexibles PCB 1 - 10Schichten
Größe der Platte (maximal): 21 "x 24"
PCB-Dicke: 0.016" bis 0.120"
Zeilen und Leerzeichen: 0.003" / 0.003" Innenlagen; 0.004" Außenlagen
Größe des Löchers: 00,006" durch Loch (fertige Größe) und 0,004" begraben durch,
Ausgangsstoffe: FR4, Hohe Tg, Rogers, Halogenfreies Material, Teflon, Polyimid
Oberflächenveredelungen: ENi/IAU, OSP, Eintauchen Silber, Eintauchen Zinn
Spezialprodukte: Blind/Begrabener Weg ((HDI 2+N+2), starre Flex


Mit der rasanten Entwicklung der Informations- und Kommunikationstechnologien werden elektronische Geräte wie Smartphones, drahtlose Router,Basisstationen und andere Kommunikationsgeräte sind im täglichen Leben und bei der Arbeit unentbehrlich gewordenDie Leiterplatten dieser Geräte dienen als Grundlage für die Montage von Komponenten und integrierten Schaltungen.die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen und Daten ermöglicht, die die Kommunikation ermöglichen.
PCB für Kommunikationsgeräte

Kommunikationsgeräte PCB erleichtern die Verbindung zwischen aktiven und passiven Komponenten mit leitfähigen Kupferspuren, die aus Kupferplatten geprägt sind.Sie bieten eine mechanische Unterstützung und die notwendigen elektrischen Verbindungen, die durch die beabsichtigte Funktion der Vorrichtung bestimmt werden.Aber vor allem müssen PCBs, die für Kommunikationsanwendungen entwickelt wurden, Signale genau und zuverlässig zwischen den Komponenten übertragen, ohne inakzeptable Verluste oder Störungen.Dies erfordert spezielle Materialien und Fertigungsprozesse, um den einzigartigen Anforderungen der Hochfrequenzkommunikationselektronik gerecht zu werden..

Bei JHYPCB verfügen wir über umfassendeHerstellung von PCBsfür alle Arten von Kommunikationsgeräten, von Unterhaltungselektronik bisTelekommunikationsinfrastruktur. Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung im Dienst der weltweit führenden Marken,Wir verstehen die strengen Anforderungen vollständig und können zuverlässig Kommunikations-PCBs für die anspruchsvollsten Anwendungen herstellen. obPrototypentwicklungWir haben die Fähigkeit, hochmoderne Entwürfe oder die Massenproduktion von komplexen Platten zu liefern.

 

Kommunikation ist das wichtigste nachgelagerte Anwendungsfeld von PCB. PCB hat eine breite Palette von Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie drahtloses Netzwerk, Übertragungsnetzwerk,Datenkommunikation und Festnetzbreitband, und es ist in der Regel einen Mehrwert wie Backplane, Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Board, undMehrschicht-PCB-Platten5G ist die nächste Generation des Mobilfunknetzes, und bis dahin wird es eine große Nachfrage nach Infrastrukturbau geben.die voraussichtlich die Nachfrage nach Kommunikationstafeln erheblich steigern wird.

Hier sind die häufigsten Anwendungen der Telekommunikationsindustrie, bei denen PCB effizient eingesetzt werden:

  • Drahtlose Kommunikationssysteme
  • Systeme für Mobilfunkmasten
  • Telefonische Schaltsysteme
  • PBX-Systeme
  • Industrielle drahtlose Kommunikationstechnologie
  • Technologie für kommerzielle Telefone
  • Videokonferenztechnologien
  • Kommunikationstechnologie im Weltraum
  • Zellübertragung und Elektrotechnik
  • Hochgeschwindigkeitsserver und -router
  • Elektronische Datenspeicher
  • Mobilfunkkommunikationssysteme
  • Satellitensysteme und Kommunikationsgeräte
  • Video-Kollaborationssysteme
  • Landkabelkommunikationssysteme
  • Technologie für kommerzielle Telefone
  • Digitale und analoge Rundfunksysteme
  • Sprache über das Internetprotokoll (VoIP)
  • Signalverstärker (online)
  • Sicherheitstechnik und Informationskommunikationssysteme

 

 

 

 

4 Schichten Mehrschicht-PCB-Leiterplatten Custom-PCB und Pcba mit Impedanzkontrolle 0

 

4 Schichten Mehrschicht-PCB-Leiterplatten Custom-PCB und Pcba mit Impedanzkontrolle 1

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