Herkunftsort:
China oder Kambodscha
Markenname:
Suntek Electronics Co., Ltd
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
Zubereitungen für die Herstellung von Zellstoffen
Hochleistungs-PCB-Kommunikationsanlagen für drahtlose Router und Basisstationen
Die Vertragsfabrik von Suntek:
Suntek, mit Sitz in der Entwicklungszone Changsha City, ist einer der führenden Anbieter von EMS und unterstützt seit mehr als 10 Jahren die PCB- und Kabelmontage.2015,ISO13485,IATF16949 und UL zertifiziert, liefern wir qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.
Übersicht über die Fähigkeiten:
Produktbezeichnung | PCB-Montage |
Oberfläche fertiggestellt | ENIG |
PCB-Schichten | 2 Schichten |
Mindesttrennbarkeit für Löcher | ± 0,05 mm |
Ansteckungsmöglichkeit | 0.2-0.8 mm |
Pcba-Test | AOI, Röntgenstrahlung, IKT und Funktionsprüfung |
Dienstleistungen | PCB und PCBA |
PCB-Dicke | 0.2-7.0 mm |
PCB-Verfahren | Immersionsgold |
Methode zur Montage von PCBs | BGA |
Materialpräzision | 0402+QFN+QFP |
Mit der rasanten Entwicklung der Informations- und Kommunikationstechnologien, elektronische Geräte wie Smartphones, drahtlose Router,Basisstationen und andere Kommunikationsgeräte sind im täglichen Leben und bei der Arbeit unentbehrlich gewordenDie Leiterplatten dieser Geräte dienen als Grundlage für die Montage von Komponenten und integrierten Schaltungen.die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen und Daten ermöglicht, die die Kommunikation ermöglichen.
Kommunikationsgeräte PCB erleichtern die Verbindung zwischen aktiven und passiven Bauteilen mit leitfähigen Kupferspuren, die aus Kupferplatten geprägt sind.Sie bieten eine mechanische Unterstützung und die notwendigen elektrischen Verbindungen, die durch die beabsichtigte Funktion der Vorrichtung bestimmt werden.Aber vor allem müssen PCBs, die für Kommunikationsanwendungen entwickelt wurden, Signale genau und zuverlässig zwischen den Komponenten übertragen, ohne inakzeptable Verluste oder Störungen.Dies erfordert spezielle Materialien und Fertigungsprozesse, um den einzigartigen Anforderungen der Hochfrequenzkommunikationselektronik gerecht zu werden..
Die Kommunikation ist das wichtigste nachgelagerte Anwendungsfeld von PCB. PCB hat eine breite Palette von Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie drahtloses Netzwerk, Übertragungsnetzwerk,Datenkommunikation und Festnetzbreitband, und es ist in der Regel Mehrwert wie Backplane, Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Board, undMehrschicht-PCB-Platten5G ist die nächste Generation des Mobilfunknetzes und es wird bis dahin eine große Nachfrage nach Infrastrukturbau geben.die voraussichtlich die Nachfrage nach Kommunikationstafeln erheblich steigern wird.
Hier sind die häufigsten Anwendungen der Telekommunikationsindustrie, bei denen PCB effizient eingesetzt werden:
Während spezielle Substrate wie Polyimide und Keramik breitere Temperaturschwankungen bewältigen,FR-4-Laminate haben sich zu hohe Tg-Versionen entwickelt, die bei 150°C+ zusammen mit niedrigeren Kosten und einer besseren Vertrautheit des Herstellers verwendet werden könnenSo bleibt FR-4 eine Option für viele industrielle Anwendungen, die keine extremen Temperaturen haben.
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