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Printed Circuit Board Assembly Service ROHS /UL One-stop Solution For LED Display

Printed Circuit Board Assembly Service ROHS /UL One-stop Solution For LED Display

LED Display Printed Circuit Board

Dienst für die Montage von Leiterplatten

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek/BLSuntek

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

F025-029

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4
Kupfer:
0,5 oz-10 oz
Produktkonformität:
ROHS
Oberfläche:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Stärke:
0.4 mm-5 mm
ROHS:
Blei oder Bleifrei
Schicht:
1L-32L
Individualisiert:
- Ja, das ist es.
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
Nicht beschränkt
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
t/t
Beschreibung des Produkts

Komplettlösung für die Leiterplattenbestückung von LED-Displays ROHS / UL


Über die Suntek Group:

Die Suntek Group ist ein Vertragsanbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für die FCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektion und Box-Build-Montage.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptstandort in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neuer Standort in der Provinz Kandal, Kambodscha.

Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert,

Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.


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Die Struktur und Vorteile von LED-Leiterplatten:

Als Leiterplattenträger, der speziell für LED-Lichtquellen entwickelt wurde, ist die Bedeutung von LED-Leiterplatten selbsterklärend. Sie bestehen typischerweise aus einer Grundplatte, einer Leiterbahnebene, elektronischen Bauteilen und Bereichen, in denen LED-Chips verlötet werden.


Die Auswahl der Grundplattenmaterialien ist vielfältig und umfasst Glasfaserplatten und Metallgrundplatten usw. Diese Materialien bieten eine stabile mechanische Unterstützung und eine gute Wärmeableitungsbasis für die gesamte Leiterplatte.


Die Leiterbahnebene ist dafür verantwortlich, elektrische Energie präzise an jeden LED-Chip zu übertragen, und die Rationalität ihres Designs beeinflusst direkt die Lichtemissionswirkung und die Gesamtleistung der LED.


Die Vorteile von LED-Leiterplatten sind bemerkenswert und zeichnen sich durch hervorragende Energiespareigenschaften aus. Im Vergleich zu herkömmlichen Lichtquellen ist der Energieverbrauch von LED-Leiterplatten-betriebenen Lampen deutlich reduziert. Gleichzeitig hat sie eine extrem lange Lebensdauer, wodurch die Unannehmlichkeiten und Kosten durch häufigen Lampenwechsel reduziert werden.




 Anwendung:

* Automobile, Maschinen

* Elektronische Maschinen, Projektoren

* Werbemaschinen, Monitore, Haushaltsgeräte

* Wasserspender, Computer, Motherboards

* Militärische Ausrüstung, Klimaanlagen

* Kommunikationsausrüstung, Stromversorgungsgeräte usw.



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One-Stop EMS Service:


OEM-Service

Lagen 1-32 Lagen Kupfergewicht 0,5 oZ~10 oZ
Material   FR4 (Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium Platinenzuschnitt  Scheren, V-Nut, Tab-geroutet
Platinentyp Starr, flexibel, starr-flexibel   Siebdruck Einseitig, doppelseitig grün LPI usw.
Platinenform Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen usw. Design-Dateiformat Gerber, CAD, .BRD
Platinendicke 0,2~5,0 mm, Flex 0,01~0,25 Stücklistenformat  Excel, PDF




Unsere Vorteile:


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Leiterplattenbestückung:

1) Unsere Ausrüstung umfasst Desen-Druckpressen, Samsung SMT, JT bleifreie Reflow-Öfen, bleifreies Wellenlöten, BGA-Nachbearbeitungsbasis, AI-Maschine.

2) Oberflächenmontage, Durchsteckmontage, BGA, QFP und QFN, Bestückung von 0201-Bauteilen.

3) AOI-Test (Röntgen für BGA-Gehäuse) für jede Platine.

4) Erstmusterprüfung vor dem SMD-Prozess und erstes fertiges Muster vor dem DIP-Prozess.

5) Programmierung und Funktionstest.

6) Schutzlackierung und Kleber.



Was die Suntek Group anbieten kann:

1. Leiterplatten und FPC-Rohplatinen

2. Leiterplatten- und FPC-Bestückung

3. Bauteileinkauf und Materialanpassung

4. Komplettlösung für die schlüsselfertige Box-Build-Montage

5. Mixed-Technology-Mix-Bestückung

6. Kabelkonfektion und Kabelbaum

7. Leiterplattenbestückung in kleinem/mittlerem/großem Volumen

8. BGA/QFN/DFN MIT Röntgeninspektion

9. IC-Programmierung/AOI/ICT/Funktionstest



FAQ:

Q1. Welche Dateien für das Leiterplattenangebot?

A: Leiterplattendateien (Gerber)


Q2. MOQ und was ist die schnellste Lieferzeit?

A: Es gibt kein MOQ bei Suntek. Wir sind in der Lage, sowohl kleine als auch große Produktionsmengen flexibel zu handhaben. Muster benötigen 3-5 Werktage, die Massenproduktion benötigt 7-10 Werktage.


Q3. Für das Leiterplattenangebot, welches Dateiformat benötigen Sie?

A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350 sind OK.

Q4. Wie werden Leiterplatten getestet?

A: AOI, Fly-Probe-Test, Text-Fixture-Test, FQC usw. für Rohplatinen.



Wir verfügen über fortschrittliche Fertigungsanlagen und -technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Einkaufsteam, ein Qualitätsteam und ein Managementteam, um

die qualitativ hochwertigen Produkte und die termingerechte Lieferung zu gewährleisten. Unsere Produkte werden häufig in der industriellen Steuerung, Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.





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