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PCB-Prototypenbau Schnellschaltkreisplattenmontage Fertigung für Telekommunikation

PCB-Prototypenbau Schnellschaltkreisplattenmontage Fertigung für Telekommunikation

Schnelle Leiterplattenbestückung

Telekommunikations-Leiterplattenbestückung

Leiterplatten-Prototypenfertigung

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek/BLSuntek

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

F025-035

Kontakt mit uns
Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Kupfer:
0,5 oz-10 oz
ROHS:
Blei oder Bleifrei
Lötmittelmaske::
Grün, Blau, Schwarz, Rot, Weiß, Matt Farbe
Stärke:
0.4 mm-5 mm
Schicht:
1L-32L
Individualisiert:
- Ja, das ist es.
Ein Loch in der Mitte::
0.1 mm
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
Nicht beschränkt
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
t/t
Beschreibung des Produkts

PCB-Prototyping, schnelle Leiterplattenbestückung, Fertigung für Telekommunikation


Über die Suntek Group:

Die Suntek Group ist ein Vertragsanbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für FCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektionierung und Box-Build-Montage.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptstandort in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neuer Standort in der Provinz Kandal, Kambodscha.

Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert,

Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.



PCB-Prototypenbau Schnellschaltkreisplattenmontage Fertigung für Telekommunikation 0





       PCB-Prototypenbau Schnellschaltkreisplattenmontage Fertigung für Telekommunikation 1



Anwendungen:


Die Anwendungen von Leiterplatten in der Kommunikation umfassen hauptsächlich die folgenden Aspekte: 


1. Signalübertragung: Die Kommunikationsleiterplatte wird hauptsächlich für die Signalübertragung verwendet. Durch verschiedene elektronische Komponenten und Schaltungen überträgt sie Signale vom Sende- zum Empfangsende und ermöglicht so den Informationsaustausch zwischen Kommunikationsgeräten.


Die Kommunikationsleiterplatte verwendet mehrere Übertragungsmethoden, einschließlich drahtgebundener und drahtloser Übertragung, um die Anforderungen verschiedener Kommunikationsgeräte zu erfüllen. 


2. Signalverarbeitung:Die Kommunikationsleiterplatte hat auch die Funktion der Signalverarbeitung. Während des Signalübertragungsprozesses kann die Kommunikationsleiterplatte die Signale durch verschiedene Methoden verarbeiten, wie z. B. Signalverstärkung, Filterung und Demodulation.


Diese Verarbeitungsschritte können die Stabilität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung verbessern und die Qualität des Informationsaustauschs gewährleisten. 


3. Steuerung und Regulierung: Die Kommunikationsleiterplatte kann auch die Steuerung und Regulierung von Kommunikationsgeräten erreichen. Durch die Steuerchips innerhalb der Leiterplatte können Steuerung und Regulierung von Kommunikationsgeräten implementiert werden, einschließlich der Anpassung und Steuerung der Sendeleistung, der Empfangsempfindlichkeit, der Frequenz usw.


Eine solche Steuerung kann die Geräte präzise und schnell optimieren und debuggen und so die Leistung und Effizienz der Kommunikationsgeräte verbessern. 


4. Fehlerdiagnose: Die Kommunikationsleiterplatte kann auch die Wartung und Instandhaltung der Geräte durch Fehlerdiagnose erreichen. Das in die Kommunikationsleiterplatte integrierte Fehlerdiagnosesystem kann Selbsttests und Selbstdiagnosen an den Geräten durchführen, Gerätefehler umgehend erkennen und beseitigen und so die Stabilität und Zuverlässigkeit der Geräte gewährleisten. 


5. Hochfrequenzfilter: Der auf Keramiksubstraten verwendete Hochfrequenzfilter, nämlich die Hochfrequenz-Keramiksubstrate, wird in 5G-Netzwerkgeräten eingesetzt.


Dies bedeutet, dass unsere Kommunikationsgeschwindigkeit schneller ist. Zuvor dauerte es eine Stunde, um eine Fernsehserie herunterzuladen, aber jetzt kann dies mit 5G- und 6G-Netzwerken in nur wenigen Sekunden erledigt werden. Unsere Geschwindigkeit beim Empfang von Informationen ist schneller, und die Technologie wird noch fortschrittlicher werden. 


6. Basisstationsantenne, passiver Leistungsverteiler für Basisstationen, Filter für Basisstationen, Kombinierer für Basisstationen: Als Coherent Electronics die Fragen der Investoren auf der interaktiven Plattform beantwortete, erklärte das Unternehmen, dass die Leiterplatten des Unternehmens im Hochfrequenzkommunikationsbereich hauptsächlich für Basisstationsantennen, passive Leistungsverteiler für Basisstationen, Filter für Basisstationen und Kombinierer für Basisstationen eingesetzt werden, die alle mobile Kommunikationseinrichtungen sind. 


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Leiterplatten im Bereich der Kommunikation weit verbreitet sind und ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Kommunikationssysteme sind.




EMS-Vorteile:

1) Strenge Produkthaftung, unter Verwendung des IPC-A-610-Standards

2) Alle Teams sprechen fließend Englisch

3) PDCA-Management-Tool

4) 100 % E-Test, 100 % Sichtprüfung, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC

5) 100 % AOI-Inspektion, einschließlich Röntgen, 3D-Mikroskop und ICT

6) Hochspannungstest, Impedanzkontrolltest

7) ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL-zertifiziert

8) Keine Mindestbestellmenge

9) Konzentration auf Klein- bis Mittelserienproduktion

10) Schnelle und termingerechte Lieferung




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One-Stop-EMS-Service:


OEM-Service

Lagen 1-32 Lagen Kupfergewicht 0,5 oZ ~ 10 oZ
Material   FR4 (Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium Platinenzuschnitt  Scheren, V-Nut, Tab-geroutet
Platinentyp Starr, flexibel, starr-flexibel   Siebdruck Einseitig, doppelseitig, grün LPI usw.
Platinenform Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen usw. Design-Dateiformat Gerber, CAD, .BRD
Platinendicke 0,2 ~ 5,0 mm, Flex 0,01 ~ 0,25 Stücklistenformat  Excel, PDF




Produktion:


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Was die Suntek Group anbieten kann:

1. Leiterplatten und FPC-Rohplatinen

2. Leiterplatten- und FPC-Bestückung

3. Komponentenbeschaffung und Materialanpassung

4. Komplettlösung für die schlüsselfertige Box-Build-Montage

5. Mixed-Technology-Mix-Montage

6. Kabelkonfektionierung und Kabelbaum

7. Leiterplattenbestückung in kleinen/mittleren/großen Stückzahlen

8. BGA/QFN/DFN MIT Röntgeninspektion

9. IC-Programmierung/AOI/ICT/Funktionstest



Häufig gestellte Fragen zur Leiterplattenbestückung:

1. Was ist ein One-Stop-Service?

Von der Komponentenbeschaffung über die Leiterplattenherstellung bis hin zur Leiterplattenbestückung wird alles von Suntek erledigt, um dem Kunden Zeit und Kosten zu sparen.


2. Wie lange ist die Qualitätsgarantiezeit?

Sie beträgt 12 Monate.


3. Bieten Sie eine alternative Lösung an?

Wir haben eine stabile und zuverlässige Lieferkette im Inland. Einige Komponenten sind im Stücklistenverzeichnis original, wir verwenden nach Zustimmung des Kunden professionelle alternative Komponenten, um Kosten zu sparen oder die Vorlaufzeit zu verkürzen.


4. Bieten Sie Kabelbaum- oder Box-Building-Service an?

Ja, wir bieten unseren Kunden die One-Stop-EMS-Lösungen an.


5. Wie ist Ihre normale Vorlaufzeit?

Für Leiterplatten/FPC-Rohplatinen in der Regel 2 Wochen.

Für die Leiterplattenbestückung in der Regel 3-4 Wochen, einschließlich der Komponentenbeschaffung


6. Was ist die Mindestbestellmenge?

Keine MOQ-Anforderung. 1 Stück ist akzeptabel.



Wir verfügen über fortschrittliche Fertigungsanlagen und -technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Einkaufsteam, ein Qualitätsteam und ein Managementteam, um

die qualitativ hochwertigen Produkte und die termingerechte Lieferung zu gewährleisten. Unsere Produkte werden häufig in der industriellen Steuerung, der Automobilindustrie, der Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.





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