Herkunftsort:
China/Kambodscha
Markenname:
Suntek
Zertifizierung:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Modellnummer:
F9632-123
Suntek Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der Europäischen Union.- Hauptanlage in der Provinz Hunan, China
BLSuntek Electronics Co., Ltd. ist eine- Neue Anlage in der Provinz Kandal, Kambodscha
Zertifiziert nach ISO9001:2015, ISO13485:2016Wir liefern qualitativ hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen weltweit.
Zu unseren fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten gehören:
Anwendungsbereiche: industrielle Steuerung, Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik.
Kernphilosophie:"Qualität gewinnt den Markt, Ideen schaffen die Zukunft"
| Artikel | Fähigkeit |
|---|---|
| Min. Endplattendicke | 0.05 mm |
| Maximale Größe der Platte | 500 mm*1200 mm |
| Min Laserdurchbohrungsgröße | 0.025 mm |
| Min. Größe des mechanisch gebohrten Lochs | 0.1 mm |
| Min. Spurenbreite/Abstand | 0.035mm/0.035mm |
| Min. Ringförmiger Ring aus Ein-/Doppelseitiger Platte | 0.075 mm |
| Min. innere Schicht Ringring aus mehrschichtiger Platte | 0.1 mm |
| Min. Außenschicht Ringring aus mehrschichtiger Platte | 0.1 mm |
| Min Coverlay Brücke | 0.1 mm |
| Min. Soldermaske Öffnung | 0.15 mm |
| Min. Coverlay Eröffnung | 0.35mm*0.35mm |
| Min Einfachempedanz Toleranz | +/-7% |
| Maximale Schichtzahl | 12 L |
| Art des Materials | Ich bin der PI, Kapton. |
| Materialmarke | Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang |
| Typ des Stärkungsmaterials | FR4, PI, PET, Stahl, KI, Klebeband, Nylon |
| Abdeckungsdicke | 12.5um/25um/50um |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG, ENEPIG, OSP, Goldplattierung, Goldplattierung + ENIG, Goldplattierung + OSP, Imm Silber, Imm Zinn, Zinnplattierung |
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