Herkunftsort:
China/Kambodscha
Markenname:
Suntek/BECC
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
F016-051
UmSuntek-Gruppe:
1) Wir bieten alles aus einer HandLeiterplatte/FPC, PCB-Montage, Kabelmontage und Box-Build-MontageDienst
2)14-Jahre schlüsselfertige OEM/ODM-Erfahrung
3) Wir können liefernFR4,Rogers, AluminiumLeiterplatteAund PI FPCs
4) Rechtzeitige Anpassungen von Leiterplatten undPCBAsentsprechend Ihrer Stücklisten- und Gerber-Dateien.
Hinzufügen: Bld3, No.68 Luositang Road, Changsha E&D Zone, Changsha, Hunan, CN
Hinzufügen: Dorf Prey Khla, Gemeinde Krang Mkak, Bezirk Angk Snuol, Provinz Kandal, Kambodscha
| 1. Leiterplatte | 2. PCBA | 3. FPC | 4. FPC-Montage |
| 5. Flexibel-starre Leiterplatte | 6. Aluminiumplatine | 7. Rogers-Platine | 8. HDI-Platine |
| 9. Kabelkonfektionierung | 10. Kabelbaum | 11. Box-Build | 12. Technischer Support |
PCB-Fähigkeit:
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Schicht |
1~32 Schichten |
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Material |
FR4(Tg 135-Tg180) 94v0,Rogers, Aluminium |
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Bestellmenge |
1~500.000 |
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Brettform |
Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig |
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Brettschneiden |
Scherung, V-Ritz, Laschenführung, Senkung |
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Plattenstärke |
0.5~5.0mm,flexibel 0,01~0,25“ |
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Kupfergewicht |
0,5oz~10oz |
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Lötmaske |
Doppelseitiges grünes LPI, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz, Lila usw |
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Siebdruck |
Doppelseitig oder einseitig in Weiß, Gelb, Rot, Schwarz |
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Mindestlinienbreite/-abstand |
50 um |
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Maximale Brettabmessungen |
400mm*1200mm |
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Min. Bohrlochdurchmesser |
0,1 mm |
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Oberflächenbeschaffenheit |
HASL, ENIG, Immission Ti, Immisson Silver, OSP,ENEPIG usw |
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Toleranz der Plattendicke |
±10 % |
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Qualitätsstandard |
IPC-A610 Klasse 2/Klasse 3 |
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Designdateiformat |
Ki-CAD, Pro-E Gerber, Eagle und DXF, DWG von AutoCAD |
Detaillierte Bedingungen für PCBMontage
Technische Anforderung:
1) Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie
2) Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603,0402,0201 Komponenten, BGA, QFN, DFN SMT-Technologie
3) ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test).
5) Leiterplattenbestückung mit bleihaltigen oder bleifreien RoHs
6) AI-Maschinenmontage, wellenartig bewegende Montagelinien
7) Technologiekapazität für die Platzierung vernetzter Platinen mit hoher Dichte
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Kundendienst:
Zusätzliche Unterstützung:
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