Herkunftsort:
China oder Kambodscha
Markenname:
Suntek/BL Suntek
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL E476377
Modellnummer:
STK-TK-AUTO-001
Die Suntek Group ist ein Auftrags-Lieferant im EMS-Bereich mit einer One-Stop-Lösung für Leiterplatten/FPC-Bestückung,Kabelkonfektionierung und Gehäusebau Montage.Suntek Electronics Co., Ltd,als die Hauptanlage, befindet sich in Hunan Prov,China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd,als die neue Anlage,befindet sich in Kandal Prov,Kambodscha.
Mit ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert,
Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.
Suntek Group
Dienstleistungen:Leiterplatten/FPC-Rohlinge
Lagen
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Material |
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FR4(Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium |
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1~500.000 |
Platinenform |
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Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig |
Platinen-Zuschnitt |
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Scheren, V-Scoring, Tab-Routing, Senkbohrung |
Platinen-Dicke |
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0,5~5,0 mm, Flex 0,01~0,25“ |
Kupfergewicht |
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0,5 oz~10 oz |
Lötstopplack |
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Doppelseitig grüne LPI, rot, weiß, gelb, blau, schwarz, lila, etc. |
Siebdruck |
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Doppelseitig oder einseitig in weiß, gelb, rot, schwarz |
Min. Leiterbahnbreite/Abstand |
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50 um |
Max. Platinenabmessungen |
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400 mm*1200 mm |
Min. Bohrdurchmesser |
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0,1 mm |
Oberflächenveredelung |
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HASL, ENIG, Immission Ti, Immission Silber, OSP, ENEPIG, etc. |
Platinen-Dicke-Toleranz |
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±10% |
Qualitätsstandard |
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IPC-A-610 Klasse 2/Klasse 3 |
Design-Dateiformat |
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Ki-CAD, Pro-E Gerber, Eagle und AutoCAD's DXF, DWG |
EMS-Vorteile: |
1) Strikte Produkthaftung nach IPC-A-610 Standard
2) Alle Teams sprechen fließend Englisch
3) PDCA-Management-Tool
4) 100% E-Test, 100% Sichtprüfung, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC
5) 100% AOI-Inspektion, einschließlich Röntgen
,Mikroskop und ICT6) Hochspannungsprüfung, Impedanzkontrollprüfung
7) ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL zertifiziert
8) Keine Mindestbestellmenge
9) Fokus auf geringe bis mittlere Produktionsvolumina
10) Schnelle und pünktliche Lieferung
Suntek-Fabrik:
PCBA/Kabelkonfektionen/Gehäusebau-Projekte:
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