Brief: Nehmen Sie an einem kurzen Rundgang teil, der sich auf das konzentriert, was für Benutzer und Betreiber wichtig ist. Dieses Video zeigt die Komplettlösung von Suntek Group für EMS (Electronic Manufacturing Services) für die Leiterplattenbestückung, vom ersten Design bis zum Funktionstest, und hebt ihre Fähigkeiten bei der Handhabung komplexer Baugruppen wie Ball Grid Arrays bis zu einer Größe von 1200 x 400 mm hervor.
Related Product Features:
Schlüsselfertiger Leiterplattenbestückungsservice, konform mit IPC-610 Klasse 2/3 Standards.
Fähig zur Handhabung von Ball Grid Array (BGA)-Baugruppen mit Röntgeninspektion.
Unterstützt Leiterplatten bis zu 1200*400mm und Bauteile mit feinem Raster bis zu 0,25mm.
Bietet vollständige Beschaffung oder Teilkonsignation von Materialien von globalen Lieferanten an.
Bietet umfassende Tests, einschließlich AOI, Röntgen und Funktionstests.
Flexible Montageoptionen einschließlich SMT, THT und Mixed-Technology.
1 Jahr Garantiezeit mit kostenloser Reparatur und schneller Entschädigung für defekte Teile.
Unterstützt Reverse Engineering und Joint-Design-Dienstleistungen für die kundenspezifische Produktentwicklung.
FAQs:
Welche Standards erfüllt die Suntek Group für die Leiterplattenbestückung?
Die Suntek Group erfüllt die IPC-610 Klasse 2/3 Standards und gewährleistet so hochwertige Leiterplattenbestückungen.
Kann Suntek große Leiterplattenbaugruppen handhaben?
Ja, Suntek kann Leiterplattenbestückungen bis zu einer Größe von 1200*400mm handhaben und unterstützt dabei verschiedene komplexe Designs.
Welche Kundendienstleistungen bietet Suntek an?
Suntek bietet eine Garantiezeit von 1 Jahr, kostenlose Reparaturleistungen und schnellen Ersatz für defekte Teile, um die Kundenzufriedenheit sicherzustellen.