flexible circuit assembly (160) Online Manufacturer
Kupfer: 4oz
Material: PU
Material: PU
Schicht: 4 Schichten
Material: FR4
Stärke: 10,6 mm +/- 0,1 mm
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: FR4 TG170
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Kupfer: 0.5-5OZ
Schicht: Multilayer
Material: FR4
SMT: 0402 Tonhöhe BGA Röntgenstrahlung
Material: FR4
Kupfer: 2 Unzen
Material: FR4
Weitere Temperatur: -40°C bis 105+°C
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Typ der Platte: Starrer PCB, Flexibler PCB, Metallkern-PCB, Starr-Flex PCB
Brettform: Rechteckige, kreisförmige und ungewöhnliche Formen
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