flexible circuit assembly (160) Online-Hersteller
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Kupfer: 0.5-5OZ
Schicht: Multilayer
Material: FR4
Weitere Temperatur: -40°C bis 105+°C
Material: FR4
SMT: 0402 Tonhöhe BGA Röntgenstrahlung
Material: FR4
Kupfer: 2 Unzen
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Kupfer: 2 Unzen
Weitere Temperatur: -40°C bis 105+°C
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Typ der Platte: Starrer PCB, Flexibler PCB, Metallkern-PCB, Starr-Flex PCB
Brettform: Rechteckige, kreisförmige und ungewöhnliche Formen
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Layout: 1-22 Schicht
Oberflächenbeschaffenheit: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Produkttyp: Elektronikfertigungsdienstleistungen – Leiterplattenmontage
Teilarten: SMT, Durchgangsloch, gemischte Technologie
Material: FR4
Kupfer: 4oz
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