flexible circuit assembly (294) Online-Hersteller
Produktname: Kommunikation PWB-Versammlung
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Logistik: Nehmen Sie Kunden spezifizierte Logistik an
Min Laser Hole: 0,075 mm
Kupfer: 4oz
Material: PU
Material: PU
Schicht: 4 Schichten
Material: FR4
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Material: FR4
Stärke: 10,6 mm +/- 0,1 mm
Siebdruck: Weiß
Merkmale: 100 % E-Test
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Garantie: 1 Jahr
Merkmale: 100 % E-Test
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: FR4 TG170
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Kupfer: 0.5-5OZ
Schicht: Multilayer
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