flexible circuit assembly (252) Online-Hersteller
Material: PU
Schicht: 4 Schichten
Material: FR4
Stärke: 10,6 mm +/- 0,1 mm
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: FR4 TG170
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Kupfer: 0.5-5OZ
Schicht: Multilayer
Material: FR4
SMT: 0402 Tonhöhe BGA Röntgenstrahlung
Material: FR4
Kupfer: 2 Unzen
Material: FR4
Weitere Temperatur: -40°C bis 105+°C
Kupfer: 2 Unzen
Weitere Temperatur: -40°C bis 105+°C
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns