smt board assembly (343) Online Manufacturer
Material: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Type: Leiterplatte-Versammlung
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Maximale Brettstärke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
Schicht: Doppelseitige, mehrschichtige
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Kupfer: 1OZ
Material: FR4
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 1,6 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die Produktion von Zellstoff.
Stärke: 1.6 mm/2 mm
Kupfer: 0.5-5OZ
Schicht: Multilayer
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4 TG180
Stärke: 0.4 mm-5 mm
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