smt board assembly (384) Online-Hersteller
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4 TG180
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 0.8mm-4mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 0.3mm-6mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
PCB-Montage: OEM
Stärke: 0.4mm-3mm
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Material: FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material: FR4
Stärke: 0.4mm-3mm
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