smt board assembly (474) Online-Hersteller
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Kupfer:: 0,5 oz-10 oz
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Linienbreite: > 4 ml, normal
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Service: Einmaliger Schlüsseldienst
Dicke: 0.8-3.2mm
Grundmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Linienbreite: > 4 ml, normal
PCB-Montage: OEM
Stärke: 0.4mm-3mm
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Material: FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
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