Herkunftsort:
China/Kambodscha
Markenname:
Suntek
Zertifizierung:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Modellnummer:
F9632-123
Die Suntek-Gruppe ist eine professionelle Vertragsfabrik mit einer One-Stop-Lösung für PCB/FPC-Montage, Kabelmontage, Mischtechnologie-Montage und Box-Build-Montage.
Suntek Electronics Co.,Ltd.als große Anlage in der Provinz Hunan,China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd.Die neue Anlage befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha.
Mit ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert.Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.Wir haben die fortschrittliche Fertigungsausrüstung, kompetente Technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Einkaufsteam,Qualitätsteam und Managementteam, um die hochwertigen Produkte und die pünktliche Lieferung zu gewährleisten.
Unsere Produkte werden weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinischer Ausrüstung, Unterhaltungselektronik usw. verwendet.
Kern ist "Qualität gewinnt Markt, Ideen schaffen Zukunft".
Technik, die eingesetzt wird:
Artikel | Fähigkeit |
Min.Durchgefertigte Plattendicke | 0.05 mm |
Maximale Größe der Platte | 500 mm*1200 mm |
Min Laserdurchbohrungsgröße | 0.025 mm |
Min. Größe des mechanisch gebohrten Lochs | 0.1 mm |
Min. Spurenbreite/Abstand | 0.035mm/0.035mm |
Min.Ring des einseitigen/doppelseitigen Platzes | 0.075 mm |
Min.Innenschicht Ringring aus mehrschichtiger Platte | 0.1 mm |
Min.Außenlagring Ringring aus mehrschichtiger Platte | 0.1 mm |
Min Coverlay Brücke | 0.1 mm |
Min. Soldermaske Öffnung | 0.15 mm |
Min.Bedeckung Öffnung | 0.35mm*0.35mm |
Min Einfachempedanz Toleranz | +/-7% |
Min Differenzimpedanz Toleranz | |
Maximale Schichtzahl | 12 L |
Art des Materials | - Ich bin der Erste. |
Materialmarke | Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang und viele mehr. |
Typ des Stärkungsmaterials | FR4, PI, PET, Stahl, KI, Klebeband, Nylon |
Abdeckungsdicke | 12.5um/25um/50um |
Oberflächenbearbeitung | ENIG,ENEPIG,OSP,Goldplattierung,Goldplattierung + ENIG,Goldplattierung + OSP,Imm Silber,Imm Zinn,Zinnplattierung |
Spezielle Technik
◆ IC-Programmierung
◆ BGA-Neubau
◆ Chip an Bord/COB
◆ Eutektische Lötung
◆ Autoaufkleben
◆ Konforme Beschichtung
Fließdiagramm für die Zusammenstellung:
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