Qualität ems-pcba & Schlüsselfertiges PCB-Assemblement usine

Was ist eine Schutzlackierung?   Es gibt ein paar Haupttypen, jeder mit Vor- und Nachteilen: Acryl:Einfach aufzutragen und trocknet schnell. Es ist auch leicht zu entfernen, falls Sie die Platine später reparieren müssen. Silikon:Sehr gut für hohe Temperaturen geeignet. Es ist flexibel, kann aber unordentlich zu entfernen sein. Urethan:Sehr stark und beständig gegen Chemikalien. Es ist auch schwer zu entfernen. Epoxidharz:Erzeugt eine sehr harte, robuste Schicht. Es ist nach dem Aushärten schwer zu entfernen.     Sprühdose:Der einfachste Weg für kleine Projekte. Sie sprühen es wie Farbe auf. Pinselauftrag:Mit einem Pinsel auftragen. Gut für die Reparatur kleiner Bereiche. Tauchbeschichtung: Die gesamte Platine wird in einen Beschichtungstank getaucht. Dies bedeckt alles gleichmäßig. Automatisch:Für die Massenproduktion ist eine automatische Schutzlackiermaschine die beste Wahl.    Kurz gesagt, die Schutzlackierung ist eine einfache und effektive Möglichkeit, Leiterplatten vor der realen Welt zu schützen. Sie wirkt wie ein Regenmantel für Elektronik und schützt sie vor allem, was sie beschädigen könnte, damit sie lange zuverlässig funktionieren können.

Fachwissen und Erfahrung Unser hauseigenes Team von Ingenieuren und Technikern passt sich durch schnelle Zusammenarbeit vor Ort den EMV-Herausforderungen an und nimmt sofortige Änderungen oder Reparaturen vor, wodurch die Reaktionsfähigkeit und Präzision in unseren elektronischen Fertigungsdienstleistungen verbessert wird.   Technologie und Ausrüstung Durch Investitionen in fortschrittliche Technologie und modernste Ausrüstung gewährleisten wir höchste Qualität und Präzision in der Fertigung und erfüllen die anspruchsvollen Standards der Elektronikindustrie.     Qualität und Konformität ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF16949:2016, UL E476377 zertifiziert, RoHS-Konformität   Unser Engagement für die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften stellt sicher, dass jedes Produkt die Qualitäts-, Sicherheits- und Leistungsstandards übertrifft und unser Bekenntnis zu Exzellenz und Konformität verkörpert.   Kundenorientierter Ansatz Mit Fokus auf Kundenzufriedenheit integriert unser Ansatz reaktionsschnelle Kommunikation und transparente Prozesse, um Erwartungen zu übertreffen und dauerhafte Partnerschaften mit unseren Kunden zu fördern.   Lieferkettenmanagement Unser klimatisierter SMD-Schrank und das ERP-System optimieren die Lagerbedingungen und gewährleisten eine nahtlose Produktion. Durch proaktive Planung und effiziente Logistik garantieren wir pünktliche Lieferungen und unübertroffene Zuverlässigkeit.   Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen! sales7@suntekgroup.net          

Avorgeschrittene Prozesse in der Leiterplattenbestückung Da sich elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung, hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit entwickeln, werden die PCBA-Prozesse ständig erneuert: Hochdichte Integration: Um mehr Funktionen auf begrenztem Raum zu integrieren, verschieben PCBA-Prozesse ständig die Grenzen, beispielsweise durch die Verwendung kleinerer Komponenten, präzisere Routing und Multilayer-Leiterplattentechnologie. Fein- und Ultrafein-Pitch-Bestückung: Da sich der Abstand der Chip-Package-Pins verringert, werden höhere Anforderungen an die Genauigkeit des Lotpastendrucks, die Platzierungspräzision und die Lötprozesse gestellt. Underfill-Technologie: Für Flip-Chip-Packages wie BGA und CSP wird häufig die Underfill-Technologie verwendet, um Epoxidharz zwischen dem Chip und der Leiterplatte aufzufüllen, wodurch die mechanische Festigkeit und die Wärmeableitung verbessert werden. Konforme Beschichtung: Für PCBA, die in feuchten, staubigen oder korrosiven Umgebungen betrieben werden, wird häufig eine Schutzbeschichtung aufgetragen, um Feuchtigkeits-, Staub- und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten und die Umweltanpassungsfähigkeit des Produkts zu verbessern. Automatisierte und intelligente Produktionslinien: Die moderne PCBA-Produktion ist hochautomatisiert, wobei Maschinen alles von der Platinenbeladung, dem Druck, der Platzierung, dem Reflow-Löten bis zum Entladen und der Inspektion übernehmen. In Kombination mit Big-Data-Analyse und künstlicher Intelligenz können Produktionslinien Selbstoptimierung und Fehlerprognosen erreichen, wodurch die Produktionseffizienz und die Produktkonsistenz erheblich verbessert werden.   Wenn Ihr Produkt professionelle PCBA-Lösungen erfordert, können Sie sich gerne an uns wenden, um mehr zu erfahren. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen die unendlichen Möglichkeiten der Elektronikfertigung zu erkunden!

Ausgangsmaterial: 1, FR-4: Das am häufigsten verwendete glasfaserverstärkte Epoxidharz-Laminat-Substrat. 2Polyimid: Häufig in flexiblen Leiterplatten oder bei hohen Temperaturen eingesetzt, mit guter Wärmebeständigkeit. 3,CEM-1/CEM-3: Zusammengesetztes Epoxidharz-Substrat (Papierbasis/Glasfaserstoffbasis), niedrige Kosten und geringere Leistung als FR-4. 4"Aluminium-Substrat: Metall-basierte Leiterplatte mit Aluminium als Grundschicht, die für LED-Leuchten mit hohen Wärmeabbauanforderungen usw. verwendet wird. 5Kupfer-Substrat: Metall-basierte Leiterplatte mit Kupfer als Grundschicht, ausgezeichnete Wärmeabsorptionsleistung, für Hochleistungsgeräte verwendet. 6"Keramisches Substrat: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid usw. für extrem hohe Frequenzen, hohe Temperaturen oder hohe Zuverlässigkeit. 7"Kupferplattiertes Laminat": ein Blatt mit Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten eines Isolationssubstrats, das der Rohstoff für die Herstellung von PCB ist. mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm 1"Elektrolytische Kupferfolie": Kupferfolie, die durch elektrolytische Ablagerung hergestellt wird. 2"Gewälzte Kupferfolie": Kupferfolie, die durch Walzen hergestellt wird und eine bessere Duktilität aufweist und häufig in flexiblen Platten verwendet wird. 3Unzen: Allgemeine Einheit für die Dicke der Kupferfolie, die das Gewicht pro Quadratfuß Fläche anzeigt (z. B. 1 Unze = 35 μm). mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm 1"Kernplatte": Die Grundstoffschicht innerhalb einer mehrschichtigen Platte (in der Regel FR-4 mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten). 2"Prepreg": mit Harz imprägniertes, nicht vollständig gehärtetes Glasfasergewebe, das während des Laminationsprozesses erhitzt und gepresst wird und die Schichten zusammenbindet. Leitungsschicht: Leitmuster, das durch Ätzen auf Kupferfolie entsteht, einschließlich Drähte, Pads, Kupferbeschichtungsflächen usw. Isolierende Schicht: Isoliermedium zwischen Substrat und Schicht (z. B. FR-4, Prepreg, Lötmaske usw.). Willkommen, kontaktieren Sie uns.www.suntekgroup.net

Schlüsseltechnologien in der Leiterplattenbestückung Die Komplexität der Leiterplattenbestückung liegt in der integrierten Anwendung verschiedener Technologien: Surface Mount Technology (SMT): Dies ist die dominierende Technologie in der modernen PCBA-Produktion. SMT verwendet hochpräzise Geräte, um winzige Surface Mount Devices (SMDs) direkt auf die Leiterplattenoberfläche zu löten, wodurch die Bestückungsdichte und die Produktionseffizienz erheblich gesteigert werden. Von Chip-Widerständen bis hin zu komplexen BGA-Gehäuse-Chips, SMT bewältigt sie alle effizient. Seine Kernphasen umfassen: Lotpastendruck: Verwendung einer präzisen Schablone, um Lotpaste präzise auf die Pads zu drucken. Bestückung: Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten positionieren präzise Zehntausende von Bauteilen an ihren vorgesehenen Stellen. Reflow-Löten: Durch präzise gesteuerte Temperaturprofile schmilzt und verfestigt sich die Lotpaste und bildet zuverlässige Lötstellen.   Through-Hole Technology (THT): Während SMT dominiert, ist THT für einige Bauteile, die eine größere mechanische Belastbarkeit oder eine höhere Wärmeableitung erfordern (z. B. große Kondensatoren, Steckverbinder), nach wie vor unverzichtbar. Bauteilanschlüsse gehen durch Löcher auf der Leiterplatte und werden durch Wellenlöten oder manuelles Löten befestigt.   Löttechniken: Ob Reflow-Löten, Wellenlöten, selektives Wellenlöten oder sogar manuelles Löten, die Qualität der Lötstellen ist das Fundament der PCBA-Zuverlässigkeit. Präzise Temperaturkontrolle, hochwertiges Lot und professionelle Lötfähigkeiten gewährleisten, dass jede Verbindung robust und zuverlässig ist.   Testen und Inspektion: Strenge Inspektionen werden in verschiedenen Phasen der Bestückung durchgeführt, um die Produktqualität sicherzustellen. Dies beinhaltet: AOI (Automated Optical Inspection): Verwendet optische Prinzipien, um die Bauteilplatzierung, Lötfahler usw. zu überprüfen. Röntgeninspektion: Wird verwendet, um die Qualität der Lötstellen für versteckte Gehäuse wie BGAs und QFNs zu überprüfen, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind. ICT (In-Circuit Test): Verwendet Sonden, um Testpunkte auf der Leiterplatte zu kontaktieren und die Schaltungsdurchgängigkeit und die elektrische Leistung der Bauteile zu überprüfen. Funktionstest (FCT): Simuliert die tatsächliche Arbeitsumgebung des Produkts, um zu überprüfen, ob die Funktionen der PCBA den Designanforderungen entsprechen.   Die Leiterplattenbestückung ist ein unverzichtbarer Bestandteil der elektronischen Fertigungskette, und ihre technologischen Fortschritte wirken sich direkt auf die Leistung und die Kosten elektronischer Produkte aus. Mit der rasanten Entwicklung neuer Technologien wie 5G, IoT, künstliche Intelligenz und Elektrofahrzeuge werden noch höhere und komplexere Anforderungen an PCBA gestellt. In Zukunft wird sich die Leiterplattenbestückung weiterhin in Richtung kleinerer, dünnerer, schnellerer und zuverlässigerer Lösungen entwickeln und gleichzeitig Umweltschutz und Nachhaltigkeit priorisieren. Präzise Fertigungsprozesse, strenge Qualitätskontrolle und kontinuierliche technologische Innovationen werden die Leiterplattenbestückungstechnologie gemeinsam zu neuen Höhen treiben und uns mit einer intelligenteren, stärker vernetzten Zukunft verbinden.   Benötigt Ihr Produkt professionelle PCBA-Lösungen? Erfahren Sie mehr, indem Sie uns kontaktieren, und wir freuen uns darauf, die unendlichen Möglichkeiten der elektronischen Fertigung mit Ihnen zu erkunden!

In der heutigen, hochintegrierten Ära elektronischer Geräte werden BGA-Chips (Ball Grid Array Package) aufgrund ihrer vielen Vorteile in vielen Bereichen weit verbreitet.wie hohe Integration und gute elektrische LeistungAllerdings ist keine Technologie perfekt, und BGA-Chips haben auch einige Nachteile, die bestimmte Herausforderungen in bestimmten Anwendungsszenarien, Herstellungs- und Wartungsprozessen darstellen können. 1, hohe Schweißschwierigkeit Die Verpackungsform von BGA-Chips bestimmt, dass ihr Lötverfahren relativ komplex ist.BGA-Chips haben eine dichte Reihe von Lötkugeln am Boden angeordnetBei der Lötung auf einem Leiterplatten (PCB) ist es notwendig, Parameter wie Löttemperatur, Zeit und Druck genau zu kontrollieren.es ist leicht zu einem schlechten Schweißen zu führenBei zu hoher Temperatur können z. B. Zinnkugeln zu stark schmelzen, was zu Kurzschlüssen führt; bei zu niedriger Temperatur können die Lötkugeln nicht vollständig schmelzen,die virtuelle Lötung und instabile elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und der Leiterplatte zur Folge haben, was wiederum den normalen Betrieb des gesamten elektronischen Geräts beeinträchtigt.die Schweißqualität nach dem Schweißen mit bloßem Auge schwer direkt zu beobachten ist, die häufig den Einsatz professioneller Prüfgeräte wie Röntgenprüfgeräte erfordert, was zweifellos die Produktions- und Wartungskosten erhöht. 2Hohe Wartungskosten und Schwierigkeiten Wenn BGA-Chips fehlerhaft sind und ersetzt werden müssen, steht das Wartungspersonal vor einer großen Herausforderung. Erstens ist es nicht einfach, den fehlerhaften Chip vom PCB-Board zu entfernen.Es ist schwierig, es mit herkömmlichen Handwerkzeugen unversehrt zu demontieren., die häufig den Einsatz spezialisierter Geräte wie einer Heißluftpistole erfordern, und bei der Demontage sollte Vorsicht geboten werden, um andere Komponenten oder Schaltkreise auf der Leiterplatte nicht zu beschädigen.Bei der Wiederauflösung neuer BGA-Chips, müssen die Lötparameter auch streng kontrolliert werden, um die Lötqualität zu gewährleisten.Die Prüfung nach dem Schweißen erfordert auch professionelle Ausrüstung.Diese Reihe von Operationen erfordert sehr hohe technische Fähigkeiten des Wartungspersonals, was zu einem erheblichen Anstieg der Wartungskosten führt.Selbst erfahrenes Wartungspersonal kann aufgrund der Komplexität der Wartung von BGA-Chips möglicherweise keine 100%ige Reparaturerfolgsquote garantieren., wodurch die Gefahr besteht, dass das gesamte elektronische Gerät aufgrund eines Chipversagens verschrottet wird, was die wirtschaftlichen Verluste der Nutzer weiter erhöht. 3, Relativ begrenzte Wärmeabbauleistung Obwohl BGA-Chips auch die Wärmeableitung in ihrer Konstruktion berücksichtigen, hat ihre Wärmeableitungsleistung im Vergleich zu einigen anderen Verpackungsformen von Chips immer noch bestimmte Einschränkungen.Die Verpackungsstruktur von BGA-Chips ist relativ kompaktDie Wärmeleitfähigkeit von Lötkugeln ist jedoch begrenzt.Wenn der Chip eine große Menge an Wärme unter hoher Last erzeugt, kann die Wärme nicht rechtzeitig wirksam abgeführt werden, was zu einer Erhöhung der inneren Temperatur des Chips führt.Verlangsamung der Betriebsgeschwindigkeit und Verursachung von Datenverarbeitungsfehlern, aber eine langfristige Exposition gegenüber hohen Temperaturen kann auch die Lebensdauer von Chips verkürzen und sogar dauerhafte Schäden verursachen, wodurch sich die Zuverlässigkeit und Stabilität des gesamten elektronischen Geräts beeinträchtigt. 4, Relativ hohe Kosten Der Herstellungsprozess von BGA-Chips ist relativ komplex und beinhaltet mehrere hochpräzise Verfahren wie Photolithographie, Ätzen und Verpackung.Diese komplexen Prozesse erfordern die Verwendung fortschrittlicher Produktionsanlagen und hochreiner Rohstoffe, wodurch die Herstellungskosten von BGA-Chips relativ hoch sind.Bei Transport und Lagerung ist mehr Vorsicht geboten, um Schäden wie Kompression und Kollision mit den Chips zu vermeiden.Für die Hersteller von elektronischen Geräten können höhere Chipkosten die Gewinnspanne ihrer Produkte beeinträchtigen.oder sie müssen diese Kosten auf die Verbraucher übertragen, was zu relativ hohen Produktpreisen führt und potenziell ihre Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt beeinträchtigt. Zusammenfassend kann gesagt werden, daß BGA-Chips zwar im Bereich der modernen elektronischen Technologie eine wichtige Stellung und große Anwendungsmöglichkeiten haben, aber ihre Nachteile nicht ignoriert werden können.Elektronikingenieure und -hersteller müssen diese Nachteile in vollem Umfang berücksichtigen und entsprechende Maßnahmen ergreifen, um ihre Auswirkungen so weit wie möglich zu überwinden oder zu mindern., um die Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit elektronischer Geräte sicherzustellen. Alle PCB-PCBA-Projekte sind herzlich willkommen, uns per E-Mail an sales9@suntekgroup.net zu senden.  

Der in der SMT-PCBA-Flächenbearbeitung verwendete Klebstoff wird hauptsächlich für das Wellenlöten von auf der Oberfläche montierten Bauteilen wie Chipkomponenten, SOT, SOIC usw. verwendet.Der Zweck der Befestigung von Oberflächenbauteilen an der Leiterplatte mit Klebstoff besteht darin, die Möglichkeit zu vermeiden, dass Bauteile unter dem Einfluss hoher Temperaturwellenspitzen abgetrennt oder verschoben werden.Was sind die Anforderungen an Klebstoffe in der SMT-Beschichtung?   Anforderungen an SMT-Klebstoffe:1Der Klebstoff sollte ausgezeichnete thixotrope Eigenschaften aufweisen.2Keine Drahtziehung, keine Blasen;3. hohe Nassfestigkeit, geringe Feuchtigkeitsabsorption;4. Die Härtetemperatur des Klebstoffs ist niedrig und die Härtezeit kurz;5. genügend Härtefestigkeit haben;6. hat gute Reparaturmerkmale;7Verpackung: Die Verpackung sollte für den Einsatz der Ausrüstung geeignet sein.8. Nicht toxisch;9. Die Farbe ist leicht zu erkennen, so daß die Qualität der Klebepunkte bequem überprüft werden kann;  

Im PCBA-Produktionsprozess ist eine breite Palette von Produktionsgeräten erforderlich, um eine Leiterplatte zusammenzustellen.Die Verarbeitungskapazität einer PCBA-Fertigungsanlage wird durch das Leistungsniveau ihrer Produktionsanlagen bestimmt.Suntek wird nun einen Überblick über die Grundkonfiguration der Produktionsanlagen in einer PCBA-Fabrik geben.   Zu den für die PCBA-Produktion erforderlichen Grundbaugeräten gehören Lötpaste-Drucker, Pick-and-Place-Maschinen, Rückflussöfen, AOI-Inspektionssysteme, Komponenten-Trimmmaschinen,Maschinen zum Wellenlöten, Lötkannen, Plattenwascher, IKT-Prüfvorrichtungen, FCT-Prüfvorrichtungen und Alterungsteststäbe. 1. Lötpaste-Drucker Moderne Lötpaste-Drucker bestehen typischerweise aus Komponenten wie einer Plattenmontageeinheit, einer Lötpaste-Disponierungseinheit, einer Druckerei und einer PCB-Verteilerinheit.Erstens:, wird die zu druckende Leiterplatte auf den Druckplatten befestigt.Linke und rechte Schaber des Druckers verteilen Lötpaste oder roten Klebstoff durch ein Stahlnetz-Schablone auf die entsprechenden PadsBei PCBs mit gleichmäßig gedruckter Lötpaste werden sie über den Fördertisch zur Pick-and-Place-Maschine zur automatischen Platzierung der Komponenten transportiert.   2. SMT Platzierungsmaschine SMT Platzierungsmaschine: Auch bekannt als "Platzierungsmaschine" oder "Surface Mount System" (SMS), wird sie nach dem Lötpaste-Drucker in der Produktionslinie positioniert.Es handelt sich um eine Produktionsvorrichtung, die einen beweglichen Platzierungskopf verwendet, um Oberflächenbauteile genau auf PCB-Pads zu platzierenAbhängig von Platziergenauigkeit und Geschwindigkeit wird es typischerweise in Hochgeschwindigkeits- und Allgeschwindigkeitsarten eingeteilt.   3. Rückflusslöten Bei der Rückflußlösung handelt es sich um einen Heizkreislauf, der Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erwärmt und auf eine PCB-Platine mit bereits angeschlossenen Bauteilen bläst.Schmelzen des Lödes auf beiden Seiten der Bauteile und Bindung an die HauptplatteDie Vorteile dieses Verfahrens sind die einfache Temperaturkontrolle, die Verhinderung der Oxidation während des Lötens und die einfachere Kontrolle der Produktions- und Verarbeitungskosten.   4. AOI-Überprüfungsgeräte AOI (Automatic Optical Inspection) ist eine Produktionsanlage, die optische Prinzipien verwendet, um häufige Mängel bei der Lötproduktion zu erkennen.AOI ist eine neu entstehende Prüftechnologie, die sich rasch entwickelt hat.Bei der automatischen Inspektion scannt die Maschine automatisch die Leiterplatte, erstellt Bilder,und vergleichen die getesteten Lötverbindungen mit qualifizierten Parametern in der DatenbankNach der Bildverarbeitung werden Defekte auf der Leiterplatte erkannt und auf dem Bildschirm angezeigt/markiert oder automatisch für Reparaturpersonal gekennzeichnet.   5. Komponente Blei Trimming Maschine Für das Trimmen und Verformen von Leitungen von Komponenten mit Leitungen verwendet.   6. Wellenlöten Das Wellenlöten beinhaltet die direkte Exposition der Lötfläche einer Leiterplatte gegenüber einem hochtemperaturen Flüssiglöter, um das Lötziel zu erreichen.Die hochtemperaturfähige Flüssiglösung behält eine geneigte Oberfläche, und ein spezielles Gerät bewirkt, dass das flüssige Lötwerk wellenartige Muster bildet, daher der Name "Wellenlöten".   7Lötkanne Im Allgemeinen bezieht sich ein Schweißtopf auf ein Schweißwerkzeug, das beim Schweißen elektronischer Komponenten verwendet wird.und hocheffizient, so dass es ein ausgezeichnetes Werkzeug für die Produktion und Verarbeitung ist.   8. Tischwascher Wird verwendet, um PCBA-Boards zu reinigen und Rückstände nach dem Lötverfahren zu entfernen.   9. IKT-Prüfgerät Die IKT-Prüfung setzt in erster Linie Prüfsonden aus der IKT-Prüfvorrichtung ein, um mit den auf der Leiterplatte angeordneten Prüfstellen in Berührung zu kommen, wodurch offene Schaltungen, Kurzschlüsse,und der Lötzustand aller Komponenten auf dem PCBA.   10. FCT-Prüfvorrichtung FCT (Functional Test) bezeichnet eine Prüfmethode, die eine simulierte Betriebsumgebung (Stimulation und Belastung) für das Prüfzielbrett (UUT: Unit Under Test) bietet,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Dies ermöglicht es, Parameter aus jedem Zustand zu erhalten, um die Funktionalität der UUT zu überprüfen.Es besteht darin, die UUT angemessen zu stimulieren und zu messen, ob die Ausgangsantwort den erforderlichen Spezifikationen entspricht..   11. Alterungstestvorrichtung Das Alterungstestgerät ermöglicht die Chargetestung von PCBA-Boards, indem langwierige Benutzeroperationen simuliert werden, um defekte PCBA-Boards zu identifizieren.   Die vorstehenden Informationen sind eine Einführung in die für die PCBA-Fertigung erforderlichen Produktionsanlagen.Suntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd, Kambodscha!

Lotpasten sind ein unverzichtbares Verbrauchsmaterial in der SMT-Oberflächenmontage. In den folgenden Abschnitten werden wir die Bedeutung von Lotpasten in der SMT-Oberflächenmontage unter drei Aspekten diskutieren: Auswahl der Lotpaste, sachgerechte Verwendung und Lagerung von Lotpaste sowie Inspektion. 1. Auswahl der Lotpaste Es gibt zahlreiche Arten und Spezifikationen von Lotpasten, und selbst Produkte desselben Herstellers können sich in Bezug auf Legierungszusammensetzung, Partikelgröße, Viskosität und andere Aspekte unterscheiden. Die Auswahl der geeigneten Lotpaste für Ihr Produkt hat erhebliche Auswirkungen sowohl auf die Produktqualität als auch auf die Kosten.   2. Sachgerechte Verwendung und Lagerung von Lotpaste Lotpaste ist eine thixotrope Flüssigkeit. Die Druckleistung der Lotpaste und die Qualität der Lotpastenmuster hängen eng mit ihrer Viskosität und ihren thixotropen Eigenschaften zusammen. Die Viskosität der Lotpaste wird nicht nur durch die prozentuale Zusammensetzung der Legierung, die Partikelgröße des Legierungspulvers und die Form der Partikel beeinflusst, sondern auch durch die Temperatur. Änderungen der Umgebungstemperatur können zu Schwankungen der Viskosität führen. Daher ist es am besten, die Umgebungstemperatur bei 23 °C ± 3 °C zu halten. Da der Lotpastendruck meist in der Luft erfolgt, beeinflusst auch die Umgebungsfeuchtigkeit die Qualität der Lotpaste. Im Allgemeinen sollte die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 45 % und 70 % liegen. Darüber hinaus sollte der Arbeitsbereich für den Lotpastendruck sauber, staubfrei und frei von korrosiven Gasen gehalten werden.   Derzeit nimmt die Dichte der PCBA-Verarbeitung und -Montage zu, und auch die Schwierigkeit des Druckens nimmt zu. Es ist unerlässlich, Lotpaste korrekt zu verwenden und zu lagern, wobei folgende Anforderungen gelten: 1). Sie muss bei einer Temperatur von 2–10 °C gelagert werden. 2). Die Lotpaste muss am Tag vor der Verwendung aus dem Kühlschrank genommen werden (mindestens 4 Stunden im Voraus) und vor dem Öffnen des Behälterdeckels auf Raumtemperatur gebracht werden, um Kondensation zu vermeiden. 3). Vor der Verwendung die Lotpaste gründlich mit einem Edelstahlrührer oder einem automatischen Mischer mischen. Beim Mischen von Hand in eine Richtung rühren. Die Mischzeit für manuelles und maschinelles Mischen sollte 3–5 Minuten betragen. 4). Nach dem Hinzufügen der Lotpaste sicherstellen, dass der Behälterdeckel fest verschlossen ist. 5). No-Clean-Lotpaste darf keine recycelte Lotpaste verwenden. Wenn das Druckintervall 1 Stunde überschreitet, muss die Lotpaste von der Schablone abgewischt und in den an diesem Tag verwendeten Behälter zurückgegeben werden. 6). Das Reflow-Löten muss innerhalb von 4 Stunden nach dem Drucken durchgeführt werden. 7). Bei der Reparatur von Platinen mit No-Clean-Lotpaste, wenn kein Flussmittel verwendet wird, die Lötstellen nicht mit Alkohol reinigen. Wenn jedoch während der Reparatur Flussmittel verwendet wird, muss jegliches Restflussmittel außerhalb der Lötstellen, das nicht erhitzt wurde, sofort abgewischt werden, da nicht erhitztes Flussmittel korrosiv ist. 8). Bei Produkten, die gereinigt werden müssen, muss die Reinigung am selben Tag nach dem Reflow-Löten abgeschlossen werden. 9). Beim Drucken von Lotpaste und beim Durchführen von Oberflächenmontagevorgängen die Leiterplatte an ihren Kanten halten oder Handschuhe tragen, um eine Kontamination der Leiterplatte zu vermeiden.   3. Inspektion Da das Drucken von Lotpaste ein Schlüsselprozess zur Gewährleistung der SMT-Montagequalität ist, muss die Qualität der gedruckten Lotpaste streng kontrolliert werden. Zu den Inspektionsmethoden gehören hauptsächlich die Sichtprüfung und die SPI-Inspektion. Die Sichtprüfung erfolgt mit einer 2-5-fachen Lupe oder einem 3,5-20-fachen Mikroskop, während enge Abstände mit SPI (Lotpasten-Inspektionsmaschine) inspiziert werden. Die Inspektionsstandards werden in Übereinstimmung mit den IPC-Standards implementiert.

IPC Klasse 2 gegen Klasse 3: Was ist der Unterschied? In der elektronischen Vernetzung Industrie steht IPC für die weltweite Handelsvereinigung.und Anforderungen an elektronische Bauteile1957 wurde es unter dem Institut für Druckschaltungen gegründet, das später in das Institut für Verbindung und Verpackung elektronischer Schaltungen umgewandelt wurde.Die Organisationen veröffentlichen die Spezifikationen und Anforderungen regelmäßig.Diese IPC-Norm hilft bei der Konzeption und Herstellung zuverlässiger, sichere, hochwertige PCB-Produkte. Wir sprechen immer über IPC Klasse 2 vs. Klasse 3. Was sind die Hauptunterschiede zwischen ihnen in PCB-Fertigungsdienstleistungen? Im Allgemeinen ist IPC-Klasse 2 der normale Standard für die meisten Elektronikprodukte, wie Verbraucherelektronik, Industriegeräte, medizinische Geräte, Kommunikationselektronik, Stromversorgung und Steuerung,Verkehrswesen, Computer, Tests usw., während Klasse 3 für mehr Elektronik benötigt wird, die mehr Zuverlässigkeit benötigt, wie zum Beispiel für Automobil, Militär, Marine und Luftfahrt usw.   Hohlräume in der PTH-Kupferbeschichtung Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die PTH-Löcher sind perfekt beschichtet. Kein Vakuum im PTH-Loch. Max. 1 Leere in 1 PTH-Loch. Die Lücke sollte klein sein. weniger als 5% der Größe des PTH-Loches. Maximal 5% Löcher mit Hohlräumen. Das Vakuum ist weniger als 90 Grad vom Bohrer entfernt.   Hohlräume in der PTH-Beschichtung Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Keine Leere überhaupt. Max. 1 Leere in einem Loch. Maximal 5% Löcher mit Hohlräumen sind zu sehen. Die Leerlänge beträgt weniger als 5% des Lochs. Die größte Leerlänge beträgt weniger als 5% Max. 3 Hohlräume alle in einem Loch. Max. 15% Löcher mit Hohlräumen sind zu sehen. Die Leerlänge beträgt weniger als 10% des Lochs. Die größte Leerlänge beträgt weniger als 5%   Geätzte Kennzeichnung (Komponentenbezeichnung) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die geätzten Spuren sind klar. Die geätzten Spuren sind etwas verschwommen, aber man erkennt sie. Eingeätzte Spuren haben keine Zuneigung für andere Kupferspuren. Die geätzten Spuren sind nicht klar, aber man erkennt sie. Wenn ein Teil fehlt, darf er 50% des Zeichen nicht überschreiten. Eingeätzte Spuren haben keine Zuneigung für andere Kupferspuren.   Soda Strawing (die Lücke zwischen der Lötmaske und dem Grundmaterial) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die Lötmaske, die mit dem Basismaterial verbunden ist, ist in gutem Zustand. Es gibt keine Lücke zwischen der Lötmaske und dem Basismaterial. Die Kupferbreite bleibt gleich. Die Kupferspuren sind mit einer Lötmaske bedeckt, und keine Lötmaske schält sich ab.   Leiter (Kupferspur) Abstand Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die Breite der Kupferspuren entspricht dem Design. Das zusätzliche Kupfer beträgt weniger als 20% der Gesamtspurenbreite. Max. zusätzliches Kupfer ist weniger als 30% der Gesamtspurenbreite.   Außenschicht ringförmige Löcher Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Löcher in der Mitte der Pads. Die Mindestringgröße beträgt 0,05 mm. Kein Ringbruch. Ring-Ausbruch unter 90 Grad.   Außenschicht ringförmige Ringe ohne Unterstützung Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Bohren Sie in der Mitte der Pads. Die Mindestringgröße beträgt 0,15 mm. Kein Ringbruch. Der Ring-Ausbruch ist weniger als 90 Grad.   Oberflächenleiterdicke (Basis und Plattierung) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Min. Kupferplattierung ist 20um. Min. Kupferplattierung ist 25 um.   Wicking (Beschichtungsrückstand) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Bei Querschnitten keine Wicking-Rückstände. Wenn es irgendwelche Wicking gibt, ist die maximale Größe 80mm. Bei Querschnitten keine Wicking-Rückstände. Wenn es irgendwelche Wicking gibt, ist die maximale Größe 100mm.   Rückstände von Lösemittel Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Max. Löterrückstand unter der Abdeckung beträgt 0,1 mm. Keine Schweißspalte an den biegsamen Teilen. Keine Auswirkungen auf die Kupferspuren oder Funktion. Maximal 0,3 mm Lösemittel unter der Abdeckung. Keine Schweißspalte an den biegsamen Teilen. Keine Auswirkungen auf die Kupferspuren oder Funktion.     Weitere Informationen finden Sie unter www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Kabel, Box-Build    

Bei der Auswahl eines PCBA (Printed Circuit Board Assembly)-Fertigungsdienstleisters müssen eine Reihe von Faktoren berücksichtigt werden, um Produktqualität, Produktionseffizienz, Kostenkontrolle und Servicezuverlässigkeit zu gewährleisten. Im Folgenden finden Sie einige spezifische Empfehlungen für die Auswahl:   I. Qualifikation und Zertifizierung Überprüfen Sie den Zertifizierungsstatus: Stellen Sie sicher, dass der PCBA-Verarbeitungsdienstleister über die erforderlichen Branchenqualifikationen und Zertifizierungen verfügt, wie z. B. die Zertifizierung nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001. Diese Zertifizierungen stehen nicht nur für das Managementniveau des Unternehmens, sondern spiegeln auch dessen Schwerpunkt auf Produktqualität wider. Prüfen Sie die Produktionserfahrung: Informieren Sie sich über die Produktionsgeschichte und Erfolgsgeschichten des Unternehmens und wählen Sie einen Dienstleister mit reicher Erfahrung und gutem Ruf.   II. Technische Kapazität und Ausrüstung Technische Stärke: Bewerten Sie die technischen Fähigkeiten des Unternehmens, einschließlich des technischen Niveaus seines Forschungs- und Entwicklungsteams, seiner Fähigkeit zur Prozessinnovation und seiner Fähigkeit, komplexe Probleme zu lösen.   Produktionsausrüstung: Informieren Sie sich über die Produktionsausrüstung des Unternehmens, einschließlich des Fortschritts, der Stabilität und der Produktionseffizienz der Ausrüstung. Fortschrittliche Ausrüstung bietet tendenziell hochwertigere Verarbeitungsdienstleistungen.   Einblick in die Suntek China PCBA-Fabrik   Einblick in die BLSuntek Kambodscha PCBA-Fabrik   III. Qualitätsmanagementsystem Qualitätskontrollprozess: Informieren Sie sich über den Qualitätskontrollprozess des Unternehmens, einschließlich der Rohmaterialprüfung, der Produktionsprozesskontrolle, der Fertigproduktprüfung und anderer Glieder. Stellen Sie sicher, dass Unternehmen strenge Qualitätskontrollmaßnahmen haben, um die Produktqualität zu gewährleisten.   Qualitätsrückmeldungsmechanismus: Untersuchen Sie, ob das Unternehmen einen perfekten Qualitätsrückmeldungsmechanismus eingerichtet hat, um die Qualitätsprobleme im Produktionsprozess rechtzeitig zu identifizieren und zu lösen.   IV. Lieferzeit und Produktionskapazität Lieferzeit: Informieren Sie sich über den Lieferzyklus des Unternehmens und die Fähigkeit, dringende beschleunigte Dienstleistungen anzubieten. Bei der Entwicklung und Produktion elektronischer Produkte ist Zeit oft sehr wertvoll, daher müssen Sie einen Dienstleister wählen, der schnell reagieren und pünktlich liefern kann. Produktionskapazität: Bewerten Sie, ob die Produktionskapazität des Unternehmens Ihren Anforderungen entspricht. Finden Sie heraus, ob die Produktionslinie des Unternehmens flexibel genug ist, um unterschiedliche Chargen und Spezifikationen zu berücksichtigen.   V. Kosten und Preis Kostenstruktur: Informieren Sie sich über die Kostenstruktur und die Kostenaufschlüsselung des Unternehmens, um die Angemessenheit seines Angebots besser beurteilen zu können. Preiswettbewerbsfähigkeit: Vergleichen Sie die Angebote verschiedener PCBA-Verarbeitungsdienstleister und wählen Sie das kostengünstigste Unternehmen. Es ist jedoch zu beachten, dass der Preis nicht der einzige entscheidende Faktor sein sollte und andere Faktoren umfassend berücksichtigt werden müssen.   VI. Kundendienst und Support Kundendienstsystem: Informieren Sie sich, ob das Kundendienstsystem des Unternehmens perfekt ist, einschließlich technischem Support, Fehlerbehebung, Wartung und anderen Aspekten. Kundenfeedback: Überprüfen Sie das Kundenfeedback und die Fälle des Unternehmens, um seine Servicequalität und Kundenzufriedenheit zu verstehen.   VII. Vor-Ort-Besuche und Kommunikation Vor-Ort-Besuch: Wenn die Bedingungen es zulassen, können Sie die Produktionsanlagen und das Management von PCBA-Verarbeitungsdienstleistern besuchen, um sich einen intuitiveren Eindruck von ihrer Produktionskapazität und ihrem Managementniveau zu verschaffen. Reibungslose Kommunikation: Um eine reibungslose und ungehinderte Kommunikation mit dem Unternehmen zu gewährleisten und in der Lage zu sein, zeitnah auf Ihre Bedürfnisse und Fragen zu reagieren.   Zusammenfassend lässt sich sagen, die Wahl eines PCBA-Verarbeitungsdienstleisters ist ein Prozess, der eine umfassende Berücksichtigung mehrerer Faktoren erfordert. Durch sorgfältige Bewertung der Qualifikation, Technologie, Qualität, Lieferung, Kosten und des Kundendienstes des Unternehmens können Sie den Dienstleister auswählen, der Ihren Anforderungen am besten entspricht.   Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Kabel, Box-Build

Alles Gute zum 13. Geburtstag, Familie Suntek!  Der 16. April 2025 markiert einen besonderen Meilenstein in unserer Reise von 13 Jahren Leidenschaft, Wachstum und bahnbrechenden Leistungen.Wir feiern die Bindungen, die uns unaufhaltsam machen.!   Ein herzliches Dankeschön:Ihr Engagement fördert unsere Mission, eine zuverlässige und einmalige EMS-Fabrik in China zu werden.   Der Blick in die ZukunftMit neuen Projekten und einem stärkeren Team als je zuvor sind wir bereit, die Zukunft neu zu definieren.   Auf 13 Jahre und viele weitere! Lasst uns weiterinnovieren, inspirieren und wachsenGemeinsam.          

Vom 12. bis 15. November 2024 nahm Suntek an der Electronica-Show in München teil. Electronica ist die weltweit wichtigste, professionellste und berühmteste Show über Elektronik.   Wir haben viele Geschäftsmöglichkeiten gewonnen und viele kooperierende Kunden auf dieser Show getroffen. Es ist wirklich eine sehr erfolgreiche Show!      

Israelischer Kunde besuchte unsere Fabrik und prüfte die Qualitätskontrolle der Leiterplattenbestückung am 21. Oktober.   Zunächst einmal vielen Dank für Ihren Besuch in unserem Unternehmen, einschließlich Fabrikgröße, Lager, Kabelbaumwerkstatt, SMT-Produktionslinie, THT-Produktionslinie, AOI, ICT, Röntgen, FT usw. Während des Besuchs stellte unser Unternehmen detailliert vor, wie die Produktqualität in jedem Glied kontrolliert wird. Der Kunde ist mit unserem Produktionsprozess und der Qualitätskontrolle sehr zufrieden. Dies hat eine solide Grundlage für die spätere Zusammenarbeit geschaffen, und wir freuen uns auf eine weitere Zusammenarbeit.

Suntek ist eine Vertragsfabrik für PCB-Montage, Drahtverbindung und Box-Build in China und Kambodscha. Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass wir an der Electronica 2024 in München teilnehmen werden.Deutschland am 12. bis 15. November, 2024.Wir werden die neuesten Produkte ausstellen, die in Industrie, IoT, 5G, Medizin, Auto...Diese Produkte spiegeln unsere starke Fähigkeit und unseren Vorteil in der Montage von Mini-BGA wider.Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand in Halle #C6 230/1 zu besuchen und freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!   Ausstellungsname:Electronica 2024 (in München) Anschrift: Messe München Standnummer: C6.230/1 Datum: vom 12. bis 15. November 2024 Öffnungszeiten: von Montag bis Dienstag:09- Ich bin nicht derjenige.09Ich bin nicht derjenige.00   - Danke. - Ich weiß.

In-Circuit Testing (ICT) ist eine Leistungs- und Qualitätsprüfung für Leiterplatten (PCB).Die IKT umfasst wesentliche Prüfkapazitäten, die den Herstellern helfen, festzustellen, ob ihre Komponenten und Einheiten funktionieren und die Produktspezifikationen und -fähigkeiten erfüllen.Wenn Sie wissen, was In-Circuit-Tests sind, was sie abdecken und welche Stärken sie haben, können Sie feststellen, ob sie die Prüfung Ihrer PCBs bewältigen. Grundlegender Überblick über IKT Die IKT bietet grundlegende PBC-Tests für verschiedene Fertigungsfehler und elektrische Funktionen an.Tests können helfen, kritische Fehler zu lokalisieren, die die Funktion und Qualität der Einheit erhaltenDiese Testmethode kombiniert maßgeschneiderte Hardware mit speziell programmierter Software, um hochspezialisierte Tests zu erstellen, die nur für einen PCB-Typ funktionieren. Die IKT prüft die Komponenten einzeln und prüft, ob jede Komponente am richtigen Ort ist und die Kapazitäten und Funktionen des Produkts und der Branche erfüllt.Diese Testmethode ist eine ausgezeichnete Möglichkeit, um sicherzustellen, dass alles dort ist, wo es sein muss, vor allem, wenn die Einheiten kleiner werden. Während IKT Ihnen eine Vorstellung von der Funktionalität geben kann, ist dies nur für die logische Funktionalität.die Erlaubnis für Prüfverfahren im Kreislauf, Herstellern und Ingenieuren eine Vorstellung davon zu geben, wie die Einheiten zusammen funktionieren. Haupttypen von IKT Wenn Sie eine spezifische Art von Schaltungstests wie IKT in Betracht ziehen, müssen Sie die spezifischen Prozesse und die Arten von Tests verstehen, die durchgeführt werden: Komponentenplatzierung und Implementierung: Weil Ingenieure Ihre ICT-Hardware speziell für Ihre Leiterplatten entwickeln,Die Hardware wird mit bestimmten Prüfstellen verbunden, um mit bestimmten Komponenten zu verbinden und ihre Funktion zu beurteilen.Dabei können sie auch sicherstellen, dass alle Komponenten am richtigen Ort sind und dass Ihre Leiterplatten alle richtigen Komponenten enthalten.Sie werden wissen, dass alle richtigen Komponenten in den richtigen Räumen sind. Schaltkreise: Da PCBs kleiner werden, gibt es weniger Platz für Schaltkreise und Komponenten, was Ingenieure und Hersteller dazu bringt, komplexe und enge Einheiten zu erstellen.Mit Hilfe von IKT können Ihre Teams nach offenen oder Kurzschlüssen in jeder Einheit suchen. Komponentenzustand: Während Sie prüfen, ob Ihre Einheit alle benötigten Komponenten in den richtigen Räumen hat, sollten Sie sicherstellen, dass jede Komponente von höchster Qualität ist.IKT kann nach beschädigten oder schlecht funktionierenden Komponenten suchen, so dass Sie die Qualität Ihrer Komponenten und Einheiten kontrollieren können. Elektrische Funktionalität: IKT bietet eine Vielzahl elektrischer Funktionen, einschließlich Widerstand und Kapazität.Ihre Prüfgeräte führen bestimmte Ströme durch die Komponenten, um zu sehen, ob sie Ihren festgelegten Standards entsprechen. Wenn Sie wissen, wie IKT funktioniert, können Sie feststellen, ob diese eine gute Option für Ihre PCBs ist. Hardware und Software im IKT-Prozess Wie alle Prüfgeräte nutzen IKT spezifische Werkzeuge und Geräte.Das Erlernen der Hardware und Software, aus denen sich dieser Testprozess zusammensetzt, kann Ingenieuren und Herstellern helfen, die Testtechniken in Schaltkreisen besser zu verstehen und zu verstehen, was diese Testmethode einzigartig macht. Die Knoten Die IKT-Hardware umfasst eine Reihe von Testpunkten, mit denen Sie sich mit verschiedenen Abteilungen verbinden können,die viele Ingenieure und Hersteller wegen der Dichte der Kontaktpunkte als Nagelbett beschreibenDa sie einzeln mit dem PCB und seinen Komponenten in Berührung kommen, sind sie die Hardware, die die verschiedenen Anforderungen für jede Prüfung misst. Um IhreKomponenten von PCBsIn ihrer einzigartigen Konfiguration müssen Ingenieure und Hersteller die Knoten so anordnen, dass sie den Prüfpunkten entsprechen.Dies bedeutet, dass jeder PCB-Typ eine spezifische Knotenanordnung benötigt, damit er die Komponenten kontaktieren kannWenn Sie mehrere PCBs herstellen und testen, müssen Sie in mehrere In-Circuit-Tester investieren. Die Software Während die Hardware den Test durchführt, hilft die Software, die Hardware zu steuern und wichtige Informationen über Ihre Leiterplatte und ihre Komponenten zu speichern.Beginnen Sie mit der Durchführung von Tests und sammeln Sie Daten über ihre Leistung und Platzierung. Genauso wie Ihre Knoten angepasst werden müssen, bevor sie auf Ihrer Leiterplatte verwendet werden, benötigen Sie jemanden, der Ihre Software programmiert, um spezifische Informationen für diese Einheit zu sammeln.Sie verwenden es, um Pass-/Fail-Parameter festzulegen, so dass es bestimmen kann, ob Komponenten Standards einhalten.     Vorteile der IKT ICT ist eine unglaublich präzise Testtechnik, die es Ingenieuren und Herstellern ermöglicht, jedes Mal die gleichen Ergebnisse zu erzielen.Sie können mit den IKT mehr Nutzen als nur Qualität und Zuverlässigkeit erfahren, einschließlich: Zeit- und Kosteneffizienz: Im Vergleich zu anderen PCB-Testmethoden ist ICT sehr schnell. Es kann alle Komponenten in wenigen Minuten oder weniger testen.Ihre Testprozesse kosten wenigerDie IKT bietet Herstellern und Ingenieuren eine schnelle und kostengünstigere Testmethode, die dennoch konsistente und genaue Ergebnisse liefert. Massenprüfungen: Die Hersteller können aufgrund ihrer hohen Effizienz die IKT zur Prüfung großer Mengen von PCB verwenden.Sie können immer noch verstehen, wie Ihre Einheit funktioniertDie Hersteller, die höhere PCB-Werte produzieren, können die Einheiten schnell testen, ohne die Qualität zu beeinträchtigen. Anpassung und Aktualisierung: Ihre Hardware und Software werden spezifische Designs für jede Leiterplatte enthalten, so dass sie Ihre Tests optimieren können.Sie werden wissen, dass jeder Test und jedes Gerät, das Sie verwenden, für dieses Produkt entwickelt wurde, um die spezifischsten Tests zu liefernAußerdem können Sie Standards aktualisieren und durch Ihre Software testen. Nachteile der IKT Während die IKT für viele Unternehmen eine ausgezeichnete Option sein kann, ist es wichtig, die damit verbundenen Herausforderungen zu verstehen, wenn man feststellt, ob sie für Sie und Ihre Produkte geeignet sind.Einige Nachteile der IKT sind:: Erste Kosten und Entwicklungszeit: Da Sie Ihre IKT-Hardware und -Software so programmieren und anpassen müssen, dass sie jeder PCB-Konfiguration entspricht, können die Preise und die Entwicklungszeit höher sein.Sie müssen warten, bis die Ingenieure Knoten erstellen, die mit jeder Komponente in Ihrer Einheit in Kontakt treten und die Software mit den Standards und Spezifikationen Ihres Produkts programmieren.. Individuelle Tests: Während die IKT umfassendere Tests anbieten kann, kann sie nur prüfen, wie jede Komponente unabhängig voneinander funktioniert.Sie müssen alternative Testtechniken verwenden, um zu verstehen, wie Ihre Komponenten zusammenarbeiten oder die Gesamtfunktion der Einheit.

Die Leiterplatte (PCB) ist der Kernbestandteil moderner elektronischer Geräte, und ihre Leistung und Qualität hängen weitgehend von der verwendeten Platte ab.Verschiedene Platten haben unterschiedliche Eigenschaften und eignen sich für verschiedene Anwendungsbedürfnisse.   1. FR-41.1 EinführungFR-4 ist das häufigste PCB-Substrat aus Glasfaser und Epoxidharz mit hervorragender mechanischer Festigkeit und elektrischer Leistung.   1.2 Merkmale- Wärmebeständigkeit: FR-4-Material hat eine hohe Wärmebeständigkeit und kann in der Regel stabil bei 130-140 °C arbeiten.- Elektrische Leistung: FR-4 weist eine gute Isolierleistung und eine dielektrische Konstante auf, die für Hochfrequenzkreise geeignet ist.- Mechanische Festigkeit: Die Glasfaserverstärkung verleiht ihm eine gute mechanische Festigkeit und Stabilität.- Kosteneffizienz: Moderater Preis, weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik und allgemeinen industriellen Elektronikprodukten.   1.3 AnwendungFR-4 wird in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern, Kommunikationsgeräten, Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen weit verbreitet.   2. CEM-1 und CEM-32.1 EinführungCEM-1 und CEM-3 sind kostengünstige PCB-Substrate, die hauptsächlich aus Glasfaserpapier und Epoxidharz bestehen.   2.2 Merkmale-CEM-1: Einseitiges Brett mit etwas geringerer mechanischer Festigkeit und elektrischer Leistung als FR-4, jedoch zu einem niedrigeren Preis.-CEM-3: Doppelseitiges Brett mit einer Leistung zwischen FR-4 und CEM-1, mit guter mechanischer Festigkeit und Wärmebeständigkeit. 2.3 AnwendungCEM-1 und CEM-3 werden hauptsächlich in kostengünstigen Unterhaltungselektronik und Haushaltsgeräten wie Fernsehern, Lautsprechern und Spielzeugen verwendet.   3. Hochfrequenzplatten (wie Rogers)3.1 EinführungHochfrequenzplatten (wie Rogers-Materialien) sind speziell für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hervorragender elektrischer Leistung konzipiert. 3.2 Merkmale- Niedrige dielektrische Konstante: gewährleistet Stabilität und hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit.- geringer dielektrischer Verlust: geeignet für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreise, wodurch der Signalverlust verringert wird.- Stabilität: Beibehalten Sie eine stabile elektrische Leistung über einen breiten Temperaturbereich. 3.3 AnwendungHochfrequenzplatten werden in Hochfrequenzanwendungsbereichen wie Kommunikationsgeräten, Radarsystemen, HF- und Mikrowellenkreisen weit verbreitet.   4. Aluminium-Substrat4.1 EinführungAluminiumsubstrat ist ein PCB-Substrat mit guter Wärmeableitung, das häufig in Hochleistungsgeräten verwendet wird. 4.2 Merkmale-Exzellente Wärmeableitung: Das Aluminium-Substrat weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf, die die Wärme wirksam abbaut und die Lebensdauer der Bauteile verlängert.- Mechanische Festigkeit: Aluminium-Substrat bietet eine starke mechanische Stütze.- Stabilität: Beibehaltung stabiler Leistung bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit. 4.3 AnwendungAluminium-Substrate werden hauptsächlich in Bereichen wie LED-Beleuchtung, Leistungsmodule und Automobilelektronik eingesetzt, die eine hohe Wärmeabsorptionsleistung erfordern.   5. Flexible Bleche (z. B. Polyimid)5.1 EinführungFlexible Bleche wie Polyimid sind gut flexibel und hitzebeständig und eignen sich daher für komplexe 3D-Verkabelungen 5.2 Merkmale-Flexibilität: Flexibel und faltbar, geeignet für kleine und unregelmäßige Räume.- Wärmebeständigkeit: Polyimidmaterialien weisen eine hohe Wärmebeständigkeit auf und können bei hohen Temperaturen arbeiten.-Leichtgewicht: Flexible Bretter sind leicht und helfen, das Gewicht der Ausrüstung zu reduzieren. 5.3 AnwendungFlexible Blätter werden in Anwendungen, die hohe Flexibilität und Leichtgewicht erfordern, wie zum Beispiel tragbare Geräte, Mobiltelefone, Kameras, Drucker und Luft- und Raumfahrtausrüstung, weit verbreitet.   6. Keramisches Substrat6.1 EinführungKeramische Substrate weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Eigenschaften auf, die sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet machen. 6.2 Merkmale- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Ausgezeichnete Wärmeverteilung, geeignet für Hochleistungsgeräte.- Elektrische Leistung: geringe dielektrische Konstante und geringer Verlust, geeignet für Hochfrequenzanwendungen.-Hochtemperaturbeständigkeit: Stabile Leistung bei hohen Temperaturen. 6.3 AnwendungKeramische Substrate werden hauptsächlich für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungs-LEDs, Leistungsmodule, HF- und Mikrowellenkreise verwendet.   SchlussfolgerungDie Wahl der richtigen Leiterplatte ist der Schlüssel, um die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte zu gewährleisten.und keramische Substrate haben jeweils ihre eigenen VorteileIn den praktischen Anwendungen werden die folgenden Aspekte berücksichtigt:die geeignetste Platte sollte auf der Grundlage spezifischer Bedürfnisse und Arbeitsumgebung ausgewählt werden, um eine optimale Leistung und Kosteneffizienz zu erreichen.

Im Bereich der elektronischen Fertigung sind SMT-Flächenbearbeitung und DIP-Plug-in-Verarbeitung zwei verbreitete Montageverfahren.Obwohl sie alle zum Montieren elektronischer Komponenten auf Leiterplatten verwendet werden, gibt es erhebliche Unterschiede im Prozessfluss, in den verwendeten Komponentenarten und in den Anwendungsszenarien.   1Unterschiede in den Prozessprinzipien SMT-Technologie für die Oberflächenmontage:SMT ist der Prozess der präzisen Platzierung von Oberflächenbauteilen (SMD) auf die Oberfläche einer Leiterplatte mit automatisierten Geräten,und anschließend die Komponenten durch Rückflusslöten auf eine Leiterplatte (PCB) befestigenDieses Verfahren erfordert keine Bohrlöcher auf der Leiterplatte, so daß es die Oberfläche der Leiterplatte effektiver nutzen kann und für hohe Dichte geeignet ist.Hochintegrationsschaltkreisentwürfe.DIP-Pluginverarbeitung (Dual Inline Package):DIP ist der Prozess, bei dem die Stifte eines Bauteils in vorbohrte Löcher auf einer Leiterplatte eingesetzt und anschließend das Bauteil mit Wellenlöten oder manuellem Löten befestigt wird.Die DIP-Technologie wird hauptsächlich für größere oder leistungsstärkere Komponenten verwendet, die typischerweise stärkere mechanische Verbindungen und bessere Wärmeabbaufähigkeiten erfordern. 2- Unterschiede bei der Verwendung elektronischer KomponentenBei der SMT-Verarbeitung der Oberflächenmontage werden Oberflächenmontagekomponenten (SMD) verwendet, die klein und leicht sind und direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten montiert werden können.Zu den gängigen SMT-Komponenten gehören Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren und integrierten Schaltungen (ICs).Bei der DIP-Plug-in-Verarbeitung werden Plug-in-Komponenten verwendet, die in der Regel längere Pins haben, die vor dem Löten in Löcher auf der Leiterplatte eingeführt werden müssen.Zu den typischen DIP-Komponenten gehören Hochleistungstransistoren, Elektrolytkondensatoren, Relais und einige große ICs.   3. Verschiedene AnwendungsfälleDie SMT-Verarbeitung mit Oberflächenbefestigung wird in der Produktion moderner elektronischer Produkte weit verbreitet, insbesondere für Geräte, die integrierte Schaltungen mit hoher Dichte benötigen, wie Smartphones, Tablets,LaptopsDie SMT-Technologie hat aufgrund ihrer Fähigkeit zur automatisierten Produktion und Platzersparnis erhebliche Kostenvorteile bei der Massenproduktion.DIP-Plug-in-Verarbeitung wird häufiger in Szenarien mit höheren Leistungsanforderungen oder stärkeren mechanischen Verbindungen wie Industrieanlagen, Automobilelektronik, Audiogeräte,und LeistungsmoduleAufgrund der hohen mechanischen Festigkeit von DIP-Komponenten auf Leiterplatten eignen sie sich für Umgebungen mit hoher Vibration oder Anwendungen, die eine hohe Wärmeableitung erfordern.   4- Unterschiede in den Prozessvorteilen und -nachteilenDie Vorteile der SMT-Flächenbearbeitung bestehen darin, dass sie die Produktionseffizienz erheblich verbessern, die Komponentendichte erhöhen und das Leiterplattendesign flexibler machen kann.die Nachteile sind hohe Ausrüstungsanforderungen und Schwierigkeiten bei der manuellen Reparatur während der Verarbeitung.Der Vorteil der DIP-Plug-in-Verarbeitung liegt in der hohen mechanischen Verbindungsfestigkeit, die für Bauteile mit hohen Leistungs- und Wärmeabbauanforderungen geeignet ist.Der Nachteil ist, dass die Prozessgeschwindigkeit langsam ist, nimmt es eine große PCB-Fläche ein und eignet sich nicht für die Miniaturisierung. Die SMT-Verarbeitung mit Oberflächenbefestigung und die DIP-Plug-in-Verarbeitung haben jeweils ihre eigenen Vorteile und Anwendungsszenarien.Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu hoher Integration und MiniaturisierungIn einigen speziellen Anwendungen spielt die DIP-Plug-in-Verarbeitung jedoch noch eine unersetzliche Rolle.In der tatsächlichen Produktion, wird häufig das am besten geeignete Verfahren auf der Grundlage der Bedürfnisse des Produkts ausgewählt, um die Qualität und Leistung des Produkts zu gewährleisten.

Das Löten ist einer der kritischsten Schritte bei der PCBA-Verarbeitung. Verschiedene Arten von elektronischen Bauteilen haben unterschiedliche Eigenschaften und Anforderungen beim Löten, und eine kleine Unachtsamkeit kann zu Problemen mit der Lötqualität führen, was die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigt. Daher ist das Verständnis und die Einhaltung der Lötvorkehrungen für verschiedene Bauteile entscheidend, um die Qualität der PCBA-Verarbeitung sicherzustellen. Dieser Artikel gibt eine detaillierte Einführung in die gängigen Lötvorkehrungen für elektronische Bauteile in der PCBA-Verarbeitung.   1. Oberflächenmontagebauteile (SMD) Oberflächenmontagebauteile (SMD) sind die häufigste Art von elektronischen Bauteilen in modernen Produkten. Sie werden direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte durch Reflow-Löttechnologie installiert. Im Folgenden sind die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen für das SMD-Löten aufgeführt: a. Genaue Ausrichtung der Bauteile Es ist entscheidend, eine präzise Ausrichtung zwischen den Bauteilen und den Leiterplattenpads während des SMD-Lötens sicherzustellen. Schon kleine Abweichungen können zu schlechten Lötstellen führen, was wiederum die Funktionalität der Schaltung beeinträchtigen kann. Daher ist es sehr wichtig, hochpräzise Oberflächenmontagemaschinen und Ausrichtungssysteme zu verwenden. b. Angemessene Menge an Lotpaste Übermäßige oder unzureichende Lotpaste kann die Qualität des Lötens beeinträchtigen. Übermäßige Lotpaste kann zu Brückenbildung oder Kurzschlüssen führen, während unzureichende Lotpaste zu schlechten Lötstellen führen kann. Daher sollte beim Auftragen der Lotpaste die geeignete Dicke der Schablonenplatte entsprechend der Größe der Bauteile und Lötpads ausgewählt werden, um eine präzise Anwendung der Lotpaste zu gewährleisten. c. Kontrolle der Reflow-Lötkurve Die Einstellung der Reflow-Löttemperaturkurve sollte entsprechend den Materialeigenschaften der Bauteile und der Leiterplatte optimiert werden. Die Aufheizrate, die Spitzentemperatur und die Abkühlrate müssen streng kontrolliert werden, um Bauteilschäden oder Lötfehler zu vermeiden.   2. Dual-Inline-Package (DIP)-Bauteile Dual-Inline-Package (DIP)-Bauteile werden durch Einstecken in Durchgangslöcher auf der Leiterplatte gelötet, in der Regel mit Wellenlöten oder manuellen Lötmethoden. Die Vorsichtsmaßnahmen für das Löten von DIP-Bauteilen umfassen: a. Kontrolle der Einstecktiefe Die Pins von DIP-Bauteilen müssen vollständig in die Durchgangslöcher der Leiterplatte eingesetzt werden, mit gleichmäßiger Einstecktiefe, um Situationen zu vermeiden, in denen die Pins schweben oder nicht vollständig eingesetzt sind. Unvollständiges Einsetzen der Pins kann zu schlechtem Kontakt oder virtuellem Löten führen. b. Temperaturkontrolle beim Wellenlöten Beim Wellenlöten sollte die Löttemperatur basierend auf dem Schmelzpunkt der Lotlegierung und der Wärmeempfindlichkeit der Leiterplatte angepasst werden. Übermäßige Temperatur kann zu Leiterplattenverformungen oder Bauteilschäden führen, während niedrige Temperatur zu schlechten Lötstellen führen kann. c. Reinigung nach dem Schweißen Nach dem Wellenlöten muss die Leiterplatte gereinigt werden, um restliches Flussmittel zu entfernen und langfristige Korrosion der Schaltung oder Beeinträchtigung der Isolationsleistung zu vermeiden.   3. Steckverbinder Steckverbinder sind gängige Bauteile in PCBA, und ihre Lötqualität wirkt sich direkt auf die Signalübertragung und die Zuverlässigkeit der Verbindungen aus. Beim Löten von Steckverbindern sind folgende Punkte zu beachten: a. Kontrolle der Lötzeit Die Pins von Steckverbindern sind in der Regel dicker, und eine längere Lötzeit kann zu einer Überhitzung der Pins führen, was die Kunststoffstruktur im Inneren des Steckverbinders beschädigen oder zu schlechtem Kontakt führen kann. Daher sollte die Lötzeit so kurz wie möglich sein, während sichergestellt wird, dass die Lötstellen vollständig geschmolzen sind. b. Die Verwendung von Lötfussmittel Die Auswahl und Verwendung von Lötfussmittel sollte angemessen sein. Übermäßiges Lötfussmittel kann nach dem Löten im Inneren des Steckverbinders verbleiben und die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit des Steckverbinders beeinträchtigen. c. Inspektion nach dem Schweißen Nach dem Löten des Steckverbinders ist eine strenge Inspektion erforderlich, einschließlich der Qualität der Lötstellen an den Pins und der Ausrichtung zwischen dem Steckverbinder und der Leiterplatte. Bei Bedarf sollte ein Ein- und Ausstecktest durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit des Steckverbinders sicherzustellen. 4. Kondensatoren und Widerstände Kondensatoren und Widerstände sind die grundlegendsten Bauteile in PCBA, und es gibt auch einige Vorsichtsmaßnahmen, die beim Löten zu treffen sind: a. Polaritätskennung Bei polarisierten Bauteilen wie Elektrolytkondensatoren ist der Polaritätskennzeichnung beim Löten besondere Aufmerksamkeit zu widmen, um ein falsches Löten zu vermeiden. Falsches Löten kann zu Bauteilfehlern führen und sogar zu Schaltungsfehlern führen. b. Löttemperatur und -zeit Aufgrund der hohen Empfindlichkeit von Kondensatoren, insbesondere von Keramikkondensatoren, gegenüber Temperatur, sollte während des Lötens eine strenge Kontrolle von Temperatur und Zeit ausgeübt werden, um Schäden oder Ausfälle von Kondensatoren durch Überhitzung zu vermeiden. Im Allgemeinen sollte die Löttemperatur innerhalb von 250 °C gehalten werden, und die Lötzeit sollte 5 Sekunden nicht überschreiten. c. Glätte der Lötstellen Die Lötstellen von Kondensatoren und Widerständen sollten glatt, abgerundet und frei von virtuellem Löten oder Lotleckagen sein. Die Qualität der Lötstellen wirkt sich direkt auf die Zuverlässigkeit der Bauteilverbindungen aus, und eine unzureichende Glätte der Lötstellen kann zu schlechtem Kontakt oder instabiler elektrischer Leistung führen.   5. IC-Chip Die Pins von IC-Chips sind in der Regel dicht gepackt und erfordern spezielle Verfahren und Geräte zum Löten. Im Folgenden sind die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen für das Löten von IC-Chips aufgeführt: a. Optimierung der Löttemperaturkurve Beim Löten von IC-Chips, insbesondere in Verpackungsformen wie BGA (Ball Grid Array), muss die Reflow-Löttemperaturkurve präzise optimiert werden. Übermäßige Temperatur kann die innere Struktur des Chips beschädigen, während unzureichende Temperatur zu unvollständigem Schmelzen der Lotkugeln führen kann. b. Vermeidung von Pin-Brückenbildung Die Pins von IC-Chips sind dicht und anfällig für Probleme mit der Lotbrückenbildung. Daher sollte während des Schweißprozesses die Lotmenge kontrolliert und das Oberflächenmontageverfahren für Lotbrücken verwendet werden. Gleichzeitig ist nach dem Schweißen eine Röntgeninspektion erforderlich, um die Schweißqualität sicherzustellen. c. Statischer Schutz IC-Chips sind sehr empfindlich gegenüber statischer Elektrizität. Vor und während des Lötens sollten die Bediener antistatische Armbänder tragen und in einer antistatischen Umgebung arbeiten, um Schäden am Chip durch statische Elektrizität zu vermeiden.   6. Transformatoren und Induktivitäten Transformatoren und Induktivitäten spielen hauptsächlich die Rolle der elektromagnetischen Umwandlung und Filterung in PCBA, und auch ihr Löten hat besondere Anforderungen: a. Lötfestigkeit Die Pins von Transformatoren und Induktivitäten sind relativ dick, daher ist es notwendig, sicherzustellen, dass die Lötstellen während des Lötens fest sind, um ein Lösen oder Brechen der Pins durch Vibrationen oder mechanische Belastungen während des späteren Gebrauchs zu vermeiden. b. Die Fülle der Lötstellen Aufgrund der dickeren Pins von Transformatoren und Induktivitäten sollten die Lötstellen voll sein, um eine gute Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten. c. Temperaturkontrolle des Magnetkerns Die Magnetkerne von Transformatoren und Induktivitäten sind temperaturempfindlich, und eine Überhitzung der Kerne sollte während des Lötens vermieden werden, insbesondere während des Langzeitlötens oder Reparaturlötens.   Die Lötqualität in der PCBA-Verarbeitung steht in direktem Zusammenhang mit der Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts. Verschiedene Arten von Bauteilen haben unterschiedliche Anforderungen an die Lötprozesse. Durch die strikte Einhaltung dieser Lötvorkehrungen können Lötfehler effektiv vermieden und die Gesamtqualität des Produkts verbessert werden. Für PCBA-Verarbeitungsunternehmen sind die Verbesserung des Niveaus der Löttechnologie und die Stärkung der Qualitätskontrolle der Schlüssel zur Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit des Produkts.

Vom 27. bis 29. Januar 2024 kamen der CTO des israelischen Unternehmens und der Software-Ingenieur aus Bulgarien zu unserem Unternehmen, um PCBA-Muster zu testen und die Zertifizierung des neuen Projekts sowie eine Werksinspektion durchzuführen. Die Suntek Group ist ein professioneller Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB, PCB-Bestückung, Kabelkonfektionierung, Mix. Technologie-Bestückung und Box-Building. Zertifiziert nach ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377. Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt. Herr Lau stellte die Leistung und den täglichen Gebrauch der BGA-Optik-Inspektionsausrüstung X-RAY vor. Unsere Kundenvertreter besichtigten den SMT-Back-End-Arbeitsbereich (AOI, DIP-Wellenlötwerkstatt, Funktionstest, Qualitätssicherung, Verpackung usw.). Dieses Musterprojekt umfasst insgesamt 8 Typen. Mit der vollen Zusammenarbeit unserer Marketing-, Engineering-, Qualitätskontroll-, Produktions-, PMC- und anderen Abteilungen ist die Musterprüfung sehr erfolgreich. Der Kunde hat eine sehr hohe Bewertung unseres Teams, was eine solide Grundlage für unsere langfristige Zusammenarbeit geschaffen hat.